Gebraucht LOADPOINT MicroAce 66 #189213 zu verkaufen
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ID: 189213
Wafergröße: 6"
Dicing saw, 6"
Specifications:
Z travel movement enables dicing and scribing of materials up to 10mm thick
Air-bearing spindle
Coolant delivery from (4) types of jets
Fully enclosed dicing area.
LOADPOINT MicroAce 66 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die das automatische Kritzeln, Würfeln und Kleben von Mikro- und Nanoelektronikkomponenten ermöglicht. Das System ist mit einer hochentwickelten 6-Achsen-Bewegungseinheit ausgestattet, die eine präzise und wiederholbare Bewegungssteuerung ermöglicht. Diese Maschine wurde entwickelt, um alle Funktionen eines kompletten Mikro- und Nanoproduktionswerkzeugs zu integrieren, einschließlich Kritzel- und Würfelvorgänge, Stanzverbindung und Oberflächengüte. Das Scribing-Asset verwendet ein leistungsstarkes 6-Achsen-Bewegungsmodell, das eine präzise Bewegungssteuerung mit einer Wiederholbarkeit von weniger als 1 Mikron bietet. Dieses Gerät arbeitet mit einem Infrarot-Laser-Mikrobearbeitungssystem, das eine Laserstrahlgenauigkeit von 5 Mikrometern bietet. Die Scribing-Einheit verwendet einen geräuscharmen, hochpräzisen Servoantrieb für einen reibungslosen Betrieb und erfordert eine minimale Wartung. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Zweigang-Lasersteuerung, um ein schnelles und präzises Scribing zu ermöglichen. Das Würfelwerkzeug ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Lötkopf und einer automatisierten Zuführeinrichtung ausgestattet, die Dünnschicht- und Dickschichtkomponenten handhaben kann. Das Modell ist in der Lage, Löt-, Ableitungs- und Diamantschneidvorgänge durchzuführen. Die Ausrüstung ermöglicht hochpräzise, stark wiederholbare Würfel und hat eine Genauigkeit von weniger als 2 Mikrometer. Das Düsenverbundsystem verwendet eine sechsachsige Manipulatoreinheit, die eine präzise, stark wiederholbare Adhäsionskontrolle ermöglicht. Die Maschine verwendet hochpräzise Hardware und Software, um eine genaue Platzierung und Verklebung von Komponenten zu gewährleisten. Dieses Tool ist ideal für den Einsatz mit erweiterten integrierten Schaltungspaketen. Schließlich ist die Oberflächengüte in der Lage, präzise gesteuerte Beschichtungen auf Komponenten aufzubringen. Dieses Modell verwendet eine fortschrittliche galvanische Abscheidung Ausrüstung, um einheitliche Schichten aus Silber und Gold aufzutragen, wodurch hervorragende elektrische und thermische Leistung für verschiedene Komponenten. Insgesamt ist MicroAce 66 ein leistungsfähiges und präzises Kritzel- und Würfelsystem, das in der Lage ist, die für Mikro- und Nanokomponenten erforderliche Präzision und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Diese Einheit ist ideal für fortgeschrittene Fertigungsvorgänge in der elektronischen Geräteindustrie und kann für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden.
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