Gebraucht MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL / MDI LC 800 #9246275 zu verkaufen
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ID: 9246275
Laser cutting machine
With UC-2000 laser controller
9010 LCD For gas detector
Control: SIEMENS S7-300 and SIEMENS Simotion spindle drives
Rotation axis: Harmonic drive
Table size: 810 mm x 680 mm
Maximum substrate size: 650 mm x 780 mm
(2) Cutting heads
Work-piece clamping: Laser cut frame for laser cutting
Vacuum plate for film cutting noise level: <75 dB (A)
Substrate data:
Substrate thickness: Glass thickness 1.1 mm
Film thickness approx: 1 mm
Maximum glass size 650 mm x 780 mm
Materials to be processed: EAGLE XG / OA-10
Laser data:
Laser type: CO2 Laser
Wavelength: 10.6 pm
Maximum laser power: 100 W
Laser protection class (laser): Laser class 4
Laser protection class (machine): Laser class 1
Power supply: 3 x 400 VAC NPE, 50 Hz
Connected load: 9 kVA
Control voltage: 24 V
Main fuse: NH 00 35 A
Compressed air: 6 bar (± 0.5 bar)
Vacuum flow: 3.6 mm³ / s
Cooling: Water ethanol air mixture process
Gas: Nitrogen (N2): 0.53 MPa (± 0.03 MPa).
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL/MDI LC 800 ist eine hochpräzise Ritz- und Würfelausrüstung, die für den Einsatz in der Elektronik-, Photovoltaik- und Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist in der Lage, zwei verschiedene Prozesse durchzuführen: Kritzeln und Würfeln. MDI LC 800 wurde entwickelt, um dünne Wafer genau und effizient zu schreiben und zu würfeln. Sein hochauflösender Linearmotor und der gesteuerte Strahl bieten eine Reihe von Schneidoptionen bei variabler Tiefe. Dies bietet die Flexibilität, Wafer verschiedener Größen und Formen aufzunehmen. Darüber hinaus verfügt das System über erweiterte Datenverarbeitungsfunktionen, die eine präzise Produktprogrammierung und Messausgabe ermöglichen. Die einzelnen Komponenten der Einheit können für einen optimalen Betrieb frei rekonfiguriert werden. Eine einzigartige Lasermarkiermaschine ermöglicht die Erstellung komplizierter Texte oder Logos auf verschiedenen Arten von Wafern. Der LC 800ist so konzipiert, dass er mit einer Abstrahlleistungseinstellung schreibt, wodurch gleichmäßige Tiefenschnitte bei minimaler Wärmeerzeugung entstehen. Die erweiterte Tiefenätztiefe des Werkzeugs sorgt für einen genaueren Schnitt als seine Gegenstücke. Dies ermöglicht eine feine Kontrolle der Form und Größe der Konturen, die für das Würfeln und andere Anwendungen erforderlich sind. Die Maschine enthält auch einen Schnellmischkühler mit einer eingestellten Temperatur und Druckleistung, um die Gleichmäßigkeit zwischen warmen und kalten Temperaturen in der Anlage zu gewährleisten. Der Quick-Mix-Kühler ist zudem umweltfreundlicher als ein herkömmliches Single-Loop-Modell, was den Energieverbrauch reduziert und eine einfache Reinigung für die Wartung ermöglicht. MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL LC 800 ist auch mit mehrachsigen Robotermanipulatoren ausgestattet, die eine frei gesteuerte Bewegung der Roboterarme ermöglichen. Dadurch können sich die Roboterarme präzise in verschiedene Richtungen und Tiefen drehen. Die präzise und genaue Positionierung der Roboterarme ermöglicht eine höhere Präzision bei Operationen wie Kritzeln und Würfeln. Der RC 800 entspricht mehreren Sicherheitsvorschriften und bietet ein ergonomisches Benutzererlebnis für maximale Effizienz. Dieses Gerät bietet eine verbesserte Qualitätskontrolle und eine langfristige Lösung für automatisierte Ritz- und Würfelprozesse. Es ist ein äußerst zuverlässiges und effizientes System, das es zu einer idealen Wahl für qualitätsempfindliche und sicherheitskritische Kritz- und Würfelanwendungen macht.
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