Gebraucht TECDIA TEC-1228AL #293638657 zu verkaufen

TECDIA TEC-1228AL
Hersteller
TECDIA
Modell
TEC-1228AL
ID: 293638657
Automatic wafer breaking system.
TECDIA TEC-1228AL ist eine hochentwickelte Scribing/Dicing-Ausrüstung für die Herstellung von Halbleiterpaketen. Es besteht aus einer Ritzeinheit, einer Würfeleinheit, einer Präzisionswürfelsäge und einem Sichtsystem. Die Scribing-Einheit ist so ausgelegt, dass sie eine präzise, gleichmäßige Beschriftung mehrerer Flächen gleichzeitig ermöglicht. Es ist mit einem Hochleistungslaser und bis zu vier Hochbeschleunigungsachsen ausgestattet, was ein genaues, effizientes Scribing und eine fortschrittliche Funktionsbehandlung ermöglicht. Darüber hinaus wurde das Gerät entwickelt, um Vibrationen zu reduzieren, thermische Verzerrungen zu verringern und qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten. Die Würfeleinheit ist so konzipiert, dass sie ein sehr schnelles und präzises Würfeln mehrerer Oberflächen ermöglicht. Es ist mit einem Hochgeschwindigkeitsmotor ausgestattet, der eine hohe Geschwindigkeitsleistung und einen großen Arbeitsbereich ermöglicht, der bis zu vier Werkstücke gleichzeitig aufnehmen kann. Dieses Gerät ist auch mit einem Hochleistungslaser zum Entfernen von Lötmaske und anderen kleinen Komponenten ausgestattet. Die Präzisionswürfelsäge wurde entwickelt, um ein präzises, gleichmäßiges Würfeln mehrerer Oberflächen zu ermöglichen. Es ist mit einem Hochgeschwindigkeitsmotor ausgestattet, der eine hohe Geschwindigkeitsleistung und ein Schneidmesser ermöglicht, das in der Lage ist, hochpräzise Schnitte zu erzeugen, ohne die Oberfläche zu beschädigen. Die Säge ist auch mit einer Vision-Einheit ausgestattet, die eine einfache Ausrichtung der Messer für präzise Ergebnisse ermöglicht. Die Vision-Maschine ist so konzipiert, dass sie gleichzeitig eine hohe Genauigkeit, zuverlässige Messung und Inspektion mehrerer Oberflächen ermöglicht. Es ist mit einer leistungsfähigen Kamera und Software mit Fähigkeiten ausgestattet, um Fehler in verschiedenen Materialien zu erkennen, wie Kratzer und Chips, sowie die genaue Ausrichtung von Werkstücken. Insgesamt ist TEC-1228AL Scribing/Dicing-Tool ein hochentwickeltes Asset für die Herstellung von Halbleiterpaketen. Es ist mit einem Hochleistungslaser, einem Hochgeschwindigkeitsmotor, einem Schneidmesser und einem Vision-Modell ausgestattet, das präzises, gleichmäßiges Kritzeln und Würfeln mehrerer Oberflächen gleichzeitig ermöglicht und Fehler erkennt und zuverlässige Messungen liefert.
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