Gebraucht TECDIA TEC-1228AL #9229908 zu verkaufen

Hersteller
TECDIA
Modell
TEC-1228AL
ID: 9229908
Weinlese: 2017
Automatic wafer breaking system Power supply: Voltage: 220 V Frequency: 50/60 Hz Single phase CE Marked 2017 vintage.
TECDIA TEC-1228AL ist eine Kritzelausrüstung, die Präzisionsscheiben und schnellen Durchsatz bietet. Dieses System ist ideal zum Schneiden von Wafern, Chips und vielen anderen Materialien für die Elektronikindustrie. TEC-1228AL verfügt über eine 400mm x 400mm Drehstufe und einen hochgenauen Laserkopf, der mit den von TECDIA erhältlichen Präzisions-Laserschneidköpfen und Scriberblöcken kompatibel ist. TECDIA TEC-1228AL verfügt über einen Kohlendioxid-Laser mit einer Leistung von bis zu 6000 Watt. Die maximale Pulsfrequenz des Lasers ist 1000kHz und bietet höhere Schnittgeschwindigkeiten als andere Lasersysteme. Der Laser hat eine breite Palette von einstellbaren Parametern wie Laserleistung, Pulsrate, Pulsdauer und Kühlung. Auf diese Weise können Anwender die Lasereinheit an bestimmte Anwendungen anpassen. Die Maschine verfügt über ein fortschrittliches Bewegungssteuerungswerkzeug, das eine hochauflösende Bewegungssteuerung für die Drehstufe bietet. Dies sorgt für hohe Genauigkeit beim Kritzeln und Würfeln, wodurch komplizierte Muster und Formen erzielt werden können. Die Stufe kann sich bei bis zu 10000rpm drehen, wodurch ultradünne Wafer und andere Materialien geschnitten werden können. TEC-1228AL enthält auch eine CCD-Kamera und einen Encoder zur genauen Messung von Wellenscheiben. Es ist auch mit einem Faserbündeldiodenlaser ausgestattet, der das Scribing auf ultradünnen Wafern und anderen Materialien mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeit ermöglicht. Die CCD-Kamera kann sowohl als Ausrichtwerkzeug als auch zur Überwachung und Messung des Schreiber-/Würfelprozesses eingesetzt werden. TECDIA TEC-1228AL ist hocheffizient und bewältigt eine Vielzahl von Scribing/Dicing-Aufgaben. Es ist ein idealer Vorteil für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich der Elektronikindustrie. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Präzisionsschneiden ist es ein ideales Modell für schnelles und genaues Schneiden und Würfeln von Wafern und anderen Materialien.
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