Gebraucht TECDIA TEC 2002GK #9134162 zu verkaufen

Hersteller
TECDIA
Modell
TEC 2002GK
ID: 9134162
Weinlese: 2002
Lapping machines 2002 vintage.
TECDIA TEC 2002GK ist eine hochmoderne Kritzel- und Würfelausrüstung für hochpräzise Halbleiter- und Optoelektronik-Anwendungen. Das System kombiniert die neueste Laser-Scribing-Technologie mit einem vollautomatischen Vision-basierten Würfelverfahren. Die fortschrittlichen Laser- und Vision-Systeme bieten gleichbleibend hochwertige Schnitte, die maximale Ausbeute und weniger Defekte in Silizium-Wafer und anderen Substraten ermöglichen. Die TEC 2002GK Einheit umfasst einen automatisierten Scribing- und Würfelprozess. Die Maschine ist in der Lage, kostengünstige und hochpräzise 6-Zoll-Wafer mit minimalen Wärmeeinflusszonen (HAZs) zu kritzeln und zu würfeln. Die Präzisions-Scribing-Technologie reduziert Mikrorisse und andere Defekte, die während des Scribing-Prozesses auftreten können. Die automatisierten visionsbasierten Würfelfähigkeiten des Tools können eine Reihe verschiedener Schichten auf einem einzelnen Wafer mit minimalen Vibrationen und partikelauslösenden Ereignissen genau trennen. Das Asset ist einfach zu bedienen - eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) ermöglicht es Benutzern, Wafer-Layouts sowie einzelne substratspezifische Details zu importieren und zu speichern. Dies erleichtert das Einrichten, Überwachen und Anpassen der Parameter des Ritz- und Würfelprozesses. Das Modell ist auf Wiederholbarkeit und Genauigkeit ausgelegt, mit integrierter Laser- und Bildauflösungskalibrierung sowie automatischen Kornoperationen für Wafer- und Substratkantenoberflächen. TECDIA TEC 2002GK ist eine effiziente Ausrüstung, die Wafer bis zu 50-mal schneller als manuelle Bedienung schreiben und würfeln kann. Das System ist in der Lage, Waferstreifen so schmal wie 10 Mikrometer genau zu schneiden und zu würfeln, während eine maximale HAZ von 250 Mikrometern beibehalten wird. Das Gerät ist ideal für wiederholbare Ritz- und Würfelvorgänge und liefert signifikante Erträge für eine Vielzahl von Substraten. Seine fortschrittliche Technologie macht es zu einer zuverlässigen Wahl für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
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