Gebraucht TOKYO SEIKI BSM-700H #175974 zu verkaufen

TOKYO SEIKI BSM-700H ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die für hochpräzise Schnitte in harte Materialien wie Dielektrika, Keramik und Metalle entwickelt wurde. Es verwendet eine Kombination aus Laser-Scribing und mechanischem Würfeln, um präzise Schnitte mit einem minimalen Materialabtrag zu erzeugen. Herzstück von BSM-700H ist ein patentierter Faserlaserkopf. Es verwendet einen fokussierten Laserstrahl, um harte Materialien zu wärmen, was die Schnittzeit reduziert und eine saubere Schnittkante erzeugt. Der Laserkopf ist mit einer Drehstufe ausgestattet, die es dem Laser ermöglicht, sich genau entlang einer oder mehrerer Achsen zu bewegen. Der Laserkopf ist auch programmierbar, so dass komplexe Muster schnell und präzise erzeugt werden können. TOKYO SEIKI BSM-700H verfügt auch über einen mechanischen Würfelkopf, um schraffierte Schnitte zu machen. Dieser Kopf verwendet eingebettete Diamantschneider, die mit hoher Geschwindigkeit arbeiten, um eine saubere Schnittkante ohne Grate mit minimalem Materialabtrag zu erzeugen. Der mechanische Kopf ist in der Lage, Schnitte in einer Vielzahl von Formen und Größen mit einer hohen Präzision zu produzieren. Es hat auch eine Drehstufe, die es dem Kopf ermöglicht, sich entlang einer oder mehrerer Achsen zu bewegen. BSM-700H kommt mit einem optionalen Kamerasystem, das eine visuelle Inspektion des Schnittes ermöglicht. Die Kameraeinheit umfasst eine CCD-Kamera, ein Zoomobjektiv und eine Beleuchtungsmaschine, um hochwertige Bilder mit einer Auflösung von bis zu fünf Mikrometern zu erstellen. Dieses Tool gibt Rückmeldung über den Fortschritt des Schneidprozesses und stellt sicher, dass Präzisionsschnitte erzeugt werden. Neben seinen Schneidfähigkeiten verfügt TOKYO SEIKI BSM-700H auch über ein Platzierungsmaterial zur präzisen Positionierung von Werkstoffen zum Schneiden. Das Platzierungsmodell besteht aus einem X Y Z Manipulator und einem Vakuumfutter, das eine genaue Ausrichtung und Positionierung von Materialien für die Schneid- und Inspektionsprozesse ermöglicht. BSM-700H ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert, einschließlich Mikroelektronik und Halbleiterherstellung. Es bietet eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit, so dass saubere und genaue Schnitte auf einer breiten Palette von Materialien. TOKYO SEIKI BSM-700H ist mit seiner Kombination aus Laser-Scribing und mechanischem Würfeln eine ideale Lösung für die Herstellung von Komponenten mit engen Toleranzen und komplizierten Mustern.