Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS 1200L #9379482 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS 1200L
ID: 9379482
Weinlese: 2019
Sputtering system Target: ITO / SiO2 (3) ORELIKIN LEYBOLD VACCUM / WSU 2001H Dry pumps (3) STERLING FLUID SYSTEM (18) SHIMADZU / TMP-1503LM Turbo pump (2) Air tanks 2019 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS 1200L ist eine hochmoderne Sputteranlage zur Dünnschichtabscheidung in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Sputtern ist eine weit verbreitete Technik zum Abscheiden von dünnen Schichten aus verschiedenen Materialien auf Substraten durch Bombardieren eines Zielmaterials mit energetischen Ionen. AMAT 1200L Modell von AMAT ist bekannt für seine Präzision, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit, was es zu einer beliebten Wahl für Serienumgebungen macht. Eines der Hauptmerkmale von APPLIED MATERIALS 1200L ist das fortschrittliche Kathodendesign, das eine präzise Kontrolle des Sputterprozesses ermöglicht. Das System verwendet Magnetron-Sputtertechnologie, wo Magnetfelder verwendet werden, um die Plasmadichte zu erhöhen und die Effizienz des Sputterprozesses zu erhöhen. Dies führt zu einer hohen Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Dünnschichtabscheidung über große Substratbereiche, die für die Herstellung hochwertiger Halbleiterbauelemente wesentlich sind. 1200L Einheit ist mit mehreren Kathoden ausgestattet, die ein Co-Sputtern verschiedener Materialien und eine präzise Kontrolle der Zusammensetzung der abgeschiedenen Folien ermöglichen. Diese Fähigkeit ist besonders wichtig für Anwendungen, die mehrschichtige dünne Folien oder Legierungsschichten mit spezifischen Materialeigenschaften erfordern. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein vollautomatisches Prozesssteuerungstool mit Rezeptmanagement-Funktionen, mit denen Anwender komplexe Abscheidungssequenzen für verschiedene Materialkombinationen einfach programmieren und ausführen können. In Bezug auf die Handhabung von Substraten ist AMAT/APPLIED MATERIALS 1200L Asset für verschiedene Substratgrößen und -typen konzipiert, einschließlich Wafern, Glasplatten und flexiblen Substraten. Die Robotersubstrathandhabung des Modells gewährleistet eine präzise Positionierung und Ausrichtung der Substrate während der Abscheidung, was zu einer hohen Ausbeute und Reproduzierbarkeit in den Produktionsprozessen führt. Die Vakuumkammer des Systems ist mit fortschrittlichen Pump- und Gasstromregelungssystemen ausgestattet, die eine schnelle Abpumpung und genaue Kontrolle der Prozessgasumgebung während der Abscheidung ermöglichen. AMAT 1200L verfügt auch über fortschrittliche Plasmadiagnostik- und Überwachungsfunktionen, die eine Echtzeit-Prozessüberwachung und -kontrolle für optimale Dünnschichtqualität und -gleichmäßigkeit ermöglichen. Das Gerät ist mit In-situ-Messtechnik-Werkzeugen zur Messung von Foliendicke, Zusammensetzung und anderen Schlüsselparametern während der Abscheidung ausgestattet, so dass Benutzer die Prozessbedingungen schnell an die gewünschten Spezifikationen anpassen können. Darüber hinaus ist APPLIED MATERIALS 1200L Maschine mit branchenführenden Sicherheitsmerkmalen konzipiert, um den Schutz der Benutzer und die Einhaltung der Sicherheitsvorschriften zu gewährleisten. Die Software-Oberfläche des Tools bietet eine intuitive Benutzererfahrung mit Visualisierungen von Prozessparametern und Echtzeit-Überwachung des Asset-Status. Darüber hinaus ist das Modell vollständig kompatibel mit industriestandardigen Automatisierungsprotokollen, die eine nahtlose Integration in eine Vielzahl von Produktionsumgebungen ermöglichen. Insgesamt stellt 1200L Sputteranlage eine hochmoderne Lösung für die Dünnschichtabscheidung in der Halbleiterindustrie dar und bietet hohe Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen. Die fortschrittlichen Funktionen, das vielseitige Design und die benutzerfreundliche Oberfläche machen es zu einer bevorzugten Wahl für Hersteller, die höchste Dünnschichtqualität und -leistung in ihren Produkten erreichen möchten.
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