Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ATX 700E #9061699 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9061699
Weinlese: 2001
In-line sputter system
Work size: 5.5G, 1600x1200xt2.8mm
SiO2: <= 300A, RF Mag. Sputter
ITO: <= 2000A, DC Mag. Sputter
ITO patterning:
Display Glass
1,108 × 980mm
1,328 × 1,166mm
1,460 × 1,030mm
1,620 × 1,200mmt
1.5 ~ 2.8mm
Running 2003 to 2007.
ITO sputtering:
Display Glass
Max.: 1600 × 1200 × t2.8mm
Running 2001 to 2006
Cleaning equipment:
Display Glass
The flow roller conveyors flat sheet-fed, pure water substitution, air knife draining
Cleaning effective width 1,200mm, normal speed 1.2m / min) the wash water scrubbing
Running 2001 to 2006
Cut chamfer 1:
Display Glass
Target substrate size: 1620 × 1210 ~ 1050 × 650
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2012
Cut chamfer 2:
Display Glass
Target substrate size: 1220 × 1050 ~ 840 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2009
Cut chamfer 3:
Display Glass
Target substrate size: 1800 × 1210 ~ 950 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2003 to 2012
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ATX 700E ist eine vielseitige Sputterausrüstung, die für eine breite Palette von Folienabscheidungsanwendungen entwickelt wurde. Mit einem einzigartigen Dual-Source-Design ermöglicht dieses System das gleichzeitige Wachstum von zwei verschiedenen Zielmaterialien. Es verwendet ein Sputterverfahren, das Dünnschichtmetall-, Legierungs-, Keramik- und dielektrische Schichten mit kontrollierter Zusammensetzung auf großen Substraten abscheidet. AKT ATX 700E ist in der Lage, Wafer bis 200 mm Größe zu verarbeiten. Die Einheit besteht aus zwei Hauptkomponenten - einem Prozessmodul mit Target, Source und Plasmagenerator und einem mechanischen Modul. Im Prozessmodul werden Quell- und Zielmaterialien auf den Wafer aufgebracht. Die Quellen und das Ziel sind für den optimalen Source-to-Substrat-Abstand exakt beabstandet und sorgen für gleichmäßige, hochwertige Folien. Zusätzlich dient ein Plasmagenerator zur Bereitstellung einer hochtemperatur-, hochdruckerregten gasförmigen Umgebung zur Filmabscheidung. Das mechanische Modul umfasst die Vakuumkammer, die Gasfördermaschine, den Plasmagenerator, das Temperaturregelwerkzeug und eine Vielzahl von Komponenten-Handhabungssystemen. Die Vakuumkammer ist dort, wo die Wafer in einer Vakuumumgebung verarbeitet werden. Die Gasförderanlage steuert die Gasdurchflussraten und die chemische Zusammensetzung, um eine präzise Steuerung der Filmeigenschaften zu erreichen. Das Temperiermodell sorgt dafür, dass Folien sowohl über Substrat- als auch Zielmaterialien konsequent gebildet werden. Schließlich verwaltet die Bauteilhandhabungseinrichtung das Be-, Transportieren und Entladen von Wafern aus dem System. AMAT ATX 700E ist mit einer Vielzahl von Prozesssteuerungs- und Überwachungsfunktionen ausgestattet. Eine benutzerfreundliche Steuereinheit ermöglicht die Einstellung von Parametern wie Druck, Temperatur, Gasfluss, Source-to-Substrat-Abstand und Target-to-Source-Konfiguration. Es sind auch mehrere Sicherheitsmerkmale enthalten, wie eine doppelte Ausfallschutzmaschine, die sowohl Temperatur als auch Druck in der Vakuumkammer überwacht. Insgesamt bietet APPLIED MATERIALS ATX 700E eine vielseitige und zuverlässige Lösung für Dünnschichtabscheidungsanwendungen. Es eignet sich für eine breite Palette von Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsanwendungen, die eine Vielzahl von Materialien und Substratgrößen abdecken. Das Dual-Source-Design des Tools ermöglicht eine effiziente und gleichmäßige Filmabscheidung zu geringeren Kosten, während seine fortschrittlichen Prozesssteuerungs- und Überwachungsfunktionen für eine präzise Kontrolle und zuverlässige Leistung sorgen.
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