Gebraucht CANON / ANELVA SPF-313H #9279660 zu verkaufen
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ID: 9279660
Sputtering system,
Gas: Ar
Substrate: InSb
Target: Al2O3 (8" cathodes) and DPs 5".
CANON/ANELVA SPF-313H Sputterausrüstung ist ein hochentwickeltes und vielseitiges Laborwerkzeug, das in der Lage ist, eine Vielzahl von dünnen Filmen zu erstellen und abzulegen. Es ist mit einer Multi-Source-Ionenstrahl-Sputterquelle, einer geschlossenen Prozesskammer, einem Sechs-Substrat-Drehtisch und einem Multi-Plasma-Ätzsystem ausgestattet. Diese Einheit ist für mittel- bis großflächige Dünnschichtabscheidungsprozesse ausgelegt. Darüber hinaus können Benutzer ihre Ablagerungsprozesse anpassen, indem sie bestimmte Parameter für das Ätzen, Sputtern und reaktives Sputtern festlegen. Die geschlossene Prozesskammer beherbergt drei separate Vakuumkammern. Die erste ist die Sputterquellenkammer, in der das abzuscheidende Material platziert wird. Eine zweite Kammer beherbergt die 6 Substratdrehscheibe zur Übertragung von Wafern zur und von der Sputterquelle. Eine dritte Kammer beherbergt die Multiplasmaätzmaschine und Peripheriekomponenten. Die Sputterquelle besteht aus einer Ionenstrahlquelle mit hoher Leistung. Ein absolut kontrollierter Ionenverbrauch sorgt dafür, dass Sputterraten präzise und wiederholbar bleiben. Mit der hohen Leistung der Ionenstrahlsputterquelle können verschiedenste Ein- oder Mehrschichtfolien beschichtet werden. Diese Leistung ist oft wesentlich für das reaktive Sputtern von Folien wie Aluminium, Silizium und zeitgenössischen Materialien. Der Substratdrehtisch hat eine Kapazität von sechs Substraten und ist zur gleichmäßigen Gewichtsverteilung ausgelegt. Ein Drehpunkt mit niedrigem Drehmoment reduziert die Vibration bei gleichzeitiger Erhöhung der Stabilität und Genauigkeit. Darüber hinaus ist der Drehtisch leicht verstellbar und kann mit einer Vielzahl von Substratgrößen und -formen verwendet werden. Das ETCH-Werkzeug ist mit einer Plasmakammer auf Heliumbasis ausgestattet. Dies ist ideal zur Steuerung der Ätzraten beim Ätzen bestimmter Polymere, Verbundstoffe und sogar Metalle. Der Prozess ist präzise und bietet unglaubliche Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit. CANON SPF-313H Sputtering Asset ist eine ausgezeichnete Wahl für mittel- bis großflächige Dünnschichtabscheidungsprozesse. Es ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, von der Metallabscheidung über das reaktive Sputtern bis hin zum Ätzen und Plattieren. Die Kombination aus Hochleistungs-Ionenstrahlquelle und präziser Helium-Plasmakammer bietet beispiellose Wiederholbarkeit und Kontrolle über den Prozess. Darüber hinaus bietet sein großer Sechs-Substrat-Drehteller Stabilität und Flexibilität. Kurz gesagt, ANELVA SPF-313H ist eine ideale Wahl für jedes Labor, das ein zuverlässiges und einfach zu bedienendes Sputtermodell benötigt.
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