Gebraucht CVC 601 #28214 zu verkaufen
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ID: 28214
Wafergröße: Up to 8"
Weinlese: 1986
Batch type production sputtering system, up to 8"
Currently setup for Argon and Oxygen with the possibility for Nitrogen
Computer and cryopump included
Works in manual mode
4 targets / wafer holders
Top loading machine
(Qty 4) work stations in the flat bottom of the 7" high work chamber
(Qty 2) DC stations
(Qty 1) RF station
(Qty 1) Ion cleaning station
Work heater / sintering accessory in the lid
Accessories for sputtering in several modes including DC Diode, RF Diode, DC Plasma Enriched Deposition ( PED, planar magnetron) and RF PED
Composed of a relay rack control center and cabinet which contains the vacuum chamber and pumping system
The computer interface is a Gould Model 484 Programmable controller
The DC Sputter Supply is an 10 KW Advanced Energy MDX Magnetron Drive
Unit has a CVC 3 KW AC Power Supply and a CVC 1 KW AC Supply
(Qty 4) Targets include:
Barium Titinate
Molybdenum Trioxide
Inconel
Titanium or Silicon
There are 4 target positions:
(Qty 1) RF Magnetron gun and matching unit
(Qty 2) DC Diode Sputtering unit with magnets in them for magnetron sputtering
The 4th target position has an Ion Cleaning Source
Project used only the RF PED Target position, DC targets were not used, in manual mode
Previous project used system with a P190/484 Programming panel
(Qty 2) Mass Flow Controllers
There is a cryo controller for N2-purge, and regeneration
Log book included
Packaged and stored
As-is
1986 vintage.
CVC 601 ist ein hochmodernes Sputtersystem, das von Cambridge Vacuum für eine Reihe wissenschaftlicher Anwendungen entwickelt wurde. Sie besteht aus einer großen Vakuumkammer mit einer Anode und Kathode, die einstellbar ist, um Probeneinsatz und Arbeitsabstand zu ermöglichen. Die Kathode besteht aus Edelstahl, während die Anode aus Wolfram aufgebaut ist. Die Sputterkammer ist in einem Handschuhkasten eingeschlossen, durch den Luft zu einem Hochvakuum gepumpt wird. Zur Füllung der Kammer kann ein Gas wie Helium, Argon oder Stickstoff verwendet werden. Zum Laden der Kathode ist sie mit einem Hochspannungsnetzteil verbunden. Die Spannung kann auf 3000V eingestellt werden. 601 enthält verschiedene Steuerungssysteme, darunter eine Prozesssteuereinheit (PCU), eine Leistungssteuereinheit (PCU) und eine Kühlsteuereinheit (CCU). Um einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten, gibt es zwei Wasserkühlkanäle und hochreine Graphitträgerplatten. Für zusätzliche Sicherheit verfügt CVC 601 über einen Vakuummessfühler zur Überwachung der Auswirkungen des Sputterns. Vor dem Gebrauch muss 601 auf eine erforderliche Temperatur (in der Regel 800 ° C für einige Stunden) gebacken werden, um Feuchtigkeit und andere mögliche Verunreinigungen zu entfernen. Danach kann das System eingeschaltet und der Prozess gestartet werden. Der Sputtervorgang beginnt mit dem Laden der Kathode aus der Stromversorgung. Dadurch entsteht ein Gleichstromfeld und Elektronen werden zur Anode beschleunigt. Wenn die Elektronen mit der Anode in Kontakt kommen, werden sie absorbiert und das Material auf der Anodenoberfläche abgesputtert. Das gesputterte Material beschichtet dann das Zielmaterial und bildet verschiedene Schichten. Nach Beendigung des Sputtervorgangs kann das restliche Material mit einem Abstreifer aus der Anode entfernt werden. CVC 601 ist dann zur Weiterverarbeitung, wie Glühen, Ätzen und Abscheiden bereit. Insgesamt ist das Sputtersystem 601 ein unschätzbares Werkzeug für Wissenschaftler und Ingenieure, die an der Dünnschichtverarbeitung beteiligt sind. Seine fortschrittlichen Kontrollsysteme sorgen für Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse und die Fähigkeit, bei hohen Temperaturen aufzuladen, zu sputtern und zu glühen, ist beispiellos. Durch sein flexibles Design ist es auch einfach zu erweitern und zu entwickeln, was eine optimale Anpassung für einzelne Anwendungen ermöglicht.
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