Gebraucht CVC 601 #78715 zu verkaufen

CVC 601 ist eine reaktive Sputteranlage, die zum Aufbringen dünner Materialfilme auf eine Zieloberfläche verwendet wird. Es verwendet kathodische Bögen, um dichtes Plasma zu erzeugen, das wiederum verwendet wird, um ein Ionenbeschuss auf der Oberfläche eines zu beschichtenden Substrats zu erzeugen. Die während des Sputterprozesses erzeugten Ionen dringen in die Oberfläche des Substratmaterials ein und bewirken, dass die Atome des Zielmaterials an dem Substratmaterial befestigt werden. Es entsteht ein dünner Film aus abgeschiedenem Material auf dem Targetsubstrat. 601 verwendet ein doppeltes Ziel, um eine breite Palette von Ionen auf einer relativ großen Fläche zu erzeugen. Es hat die Fähigkeit, aufgrund seiner Konfiguration mit positiven und negativen Elektrodenzielen eine höhere Abscheidungsrate als einzelne Zielsysteme zu erzeugen. Die Targets bestehen aus einem Grund-/Zwangsmaterial und einem Beschichtungsmaterial in fraktionierter Anordnung. Diese einzigartige Anordnung ermöglicht eine effektive Wärmeregulierung und Gleichmäßigkeit der Abscheiderate. CVC 601 verfügt auch über ein Wirbelstrom-Netzteil (ECPS). Diese Einheit bietet eine In-situ-Steuerung der Sputterumgebung, so dass der Benutzer die Ionenpartikel, die die Zielmaterialien bereitstellen, feinjustieren kann. Diese Maschine kann auch verwendet werden, um eine bestimmte Zieltemperatur zu halten, um eine überlegene Abscheidungsrate und Gleichmäßigkeit der Abscheidung zu gewährleisten. Ein weiteres Merkmal von 601 ist seine robuste Substratarchitektur. Die Oberfläche des Substrats ist so ausgelegt, dass eine bessere Kohäsion des abgeschiedenen Materials mit dem Substrat gewährleistet ist, sowie eine überlegene Wärmeabfuhr und Gleichmäßigkeit der Abscheidung gewährleistet ist. Darüber hinaus sind die Substratmaterialien gegen physikalische Schäden und Verschmutzungen ausgelegt. CVC 601 ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug. Es ist in der Lage, sehr gleichmäßige Ablagerungen mit genauer Kontrolle der Filmdicke und Gleichmäßigkeit der Abscheidung zu erzeugen. Dieses Gut ist eine ideale Wahl für die Abscheidung von Materialien auf einer Vielzahl von Substraten. Es wird zunehmend zur Präzisionsbeschichtung von Metallen, Halbleitern, Oxiden und einer Vielzahl von Verbindungen eingesetzt. Darüber hinaus ist die Flexibilität bei der Steuerung von Abscheiderate und Foliendicke ein wertvolles Werkzeug für Forschung und Entwicklung.