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DENTON VACUUM DESK II
ID: 9157325
Sputter coating system With carbon rod accessory.
DENTON VACUUM DESK II ist eine Sputteranlage, die das Aufbringen dünner Funktionsschichten auf die Oberfläche verschiedener Materialien und Substrate ermöglicht. Es ist ein vielseitiges und effizientes System für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Leiterplattenbaugruppe bis hin zu fortschrittlichen optoelektronischen Anwendungen. DESK II verwendet ein Sputterverfahren, um dünne Schichten auf Oberflächen abzuscheiden. Sputtern ist eine Dünnschicht-Beschichtungstechnologie, die ein ionisiertes Gas und eine Kathode verwendet, um ein elektrisches Feld zu erzeugen, das das Kathodenmaterial ionisiert. Anschließend wird das Kathodenmaterial ausgeworfen und auf das Substrat abgeschieden. Dieses Verfahren wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Filmabscheidung, Mikrogeräteherstellung, optische Beschichtungen, Solarzellenherstellung und Nanotechnologie. Das Vacuum DENTON VACUUM DESK II verfügt über eine dreiachsige, geschlossene Bewegungssteuerung mit hoher Genauigkeit sowie eine Software und Steuerungsmaschine mit grafischer Benutzeroberfläche (GUI). Der Vacuum DESK II ist zudem mit einem leistungsstarken Vakuumpumpenwerkzeug ausgestattet, das eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Darüber hinaus ist der Vacuum DENTON VACUUM DESK II in der Lage, mehrschichtige, wiederholbare dünne Folien mit einer Genauigkeit von weniger als 5 Prozent herzustellen. Es eignet sich ideal für die Erstellung einer Vielzahl von Funktionsschichten für optoelektronische, mikroelektronische und nanotechnologische Anwendungen. Der Vacuum DESK II wurde unter Berücksichtigung der Sicherheit mit Druckalarmen sowie Sicherheitsverriegelungen für alle Komponenten entwickelt. Der Vacuum DENTON VACUUM DESK II verfügt auch über mehrere Steuerelemente, so dass der Benutzer verschiedene Parameter wie Geschwindigkeit, Temperatur und Leistung anpassen kann. Insgesamt ist DESK II eine effiziente, sichere und zuverlässige Sputteranlage, die das Aufbringen dünner Schichten auf eine Vielzahl von Substraten und Materialien ermöglicht. Dieses Modell eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, von der einfachen Leiterplattenbaugruppe bis hin zu fortschrittlichen optoelektronischen Anwendungen.
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