Gebraucht EVATEC MSP 1232 #293628037 zu verkaufen
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EVATEC MSP 1232 ist ein Hightech-Sputtersystem zur Herstellung extrem dünner Folien. Diese Maschine ist weit verbreitet in der Herstellung von komplexen Strukturen und Geräten. Mit seiner einzigartigen Multi-Achsen- und Multi-Source-Konfiguration ist MSP 1232 in der Lage, Filme mit gleichmäßiger Dicke und guter Schrittabdeckung über große Bereiche zu produzieren. EVATEC MSP 1232 verfügt über sechs unabhängige Quellen mit einer 8-Platten-Magnetabschirmung. Dies ermöglicht die direkte Abscheidung von Filmen über großflächige Targets und ist somit ideal für Anwendungen wie Displays, Halbleiter und MEMS. Dieses Setup bietet auch eine hohe Abscheidungsgleichmäßigkeit und eine hervorragende Schrittabdeckung für verschiedene Gerätearchitekturen. MSP 1232 verfügt über zwei separate Abscheidekammern innerhalb derselben Einheit. Dies ermöglicht das Sputtern von zwei verschiedenen Elementen gleichzeitig. Durch den Einsatz unabhängiger Controller ermöglicht diese Multi-Source-Konfiguration die optimierten Eigenschaften eines Elements, während das andere Element eine andere Quellgröße und Leistung aufweisen kann. Diese Doppelkammermaschine ermöglicht auch die Herstellung von Teiloxidation und Metallsiliziden. EVATEC MSP 1232 ist mit einer Vielzahl von DC- und HF-Stromquellen kompatibel, wodurch eine breite Palette von Materialien abgeschieden werden kann. Die integrierte Computersteuerung ermöglicht eine präzise Steuerung der Abscheideparameter wie Leistung, Zeit, Druck und Temperatur. Es verfügt auch über ein innovatives Wafer-Tracking-Asset, das die Zustände von Proben während des Sputterprozesses genau überwachen kann. MSP 1232 ist ein ideales Modell für die Herstellung von Dünnschichten für Forschung und industrielle Anwendungen. Sein Multi-Source-Design ermöglicht die gleichmäßige großflächige Abscheidung komplexer Folien mit ausgezeichneter Schrittabdeckung und Wiederholbarkeit. Seine fortschrittliche Computersteuerung macht es einfach, die gewünschten Kontrollen zu erreichen, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. Darüber hinaus ist die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien und Energiequellen eine ideale Wahl für moderne Sputterverfahren.
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