Gebraucht EVATEC Radiance 1BPM1 #9160844 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9160844
Wafergröße: 2"
Weinlese: 2010
Cluster sputter deposition systems, 2" Load lock and handling module for up to Φ 8" Substrates on carrier - Carousel 200: (1) Load lock LL with cassette capable for 8" carriers Transfer module TM Fore line pump for TM - EDWARDS GX100L Includes valves, measuring gauges Transfer pressure: <8e-3 mbar Batch process module (BPM) for 14 x Φ 200 mm carrier: Process chamber for up to (5) integrated process sources Turn table, adjustable TS distance Wafer chucks for 200 mm carrier Fore line pump - EDWARDS GX100L High vacuum pumping system with isolation valve: Turbo pump - PFEIFFER High pace 2301 CTI Inline water pump Chamber conditioning unit (Quartz lamps) Baratron process gas measurement gauge Base pressure: <9E-8 mbar Process sources ARQ for DC sputtering: Planar magnetron with rotating magnet system (1) 5 kW DC Power supply high voltage switching unit for up to (5) cathodes (3) Mass flow controller for process gas Rack cabinet: Electric equipment Control system (1) Cathode install (LG INNOTEK) ITO Sputtering Currently warehoused 2010 vintage.
EVATEC Radiance 1BPM1 ist eine Multiziel-Dünnschichtsputteranlage auf Plasmabasis, die vom Schweizer Unternehmen EVATEC AG entwickelt und hergestellt wurde. Es bietet die neueste innovative Technologie mit einer breiten Palette von Abscheideeigenschaften und Prozesssteuerungsmöglichkeiten. Radiance 1BPM1 verfügt über eine fortschrittliche Plasmaquelle mit drei Elektronenquellen, die eine enge Kontrolle der Substrattemperatur, des Drucks und des Gasflusses ermöglicht. Diese Technologie wird verwendet, um Materialien wie Metalle, Dielektrika, Polymere und Verbundfolien mit einer Vielzahl von Abscheidungsqualitäten wie Flächengenauigkeit, Tiefe und Schichtdicke abzuscheiden. EVATEC Radiance 1BPM1 verfügt über mehrere integrierte Funktionen, die eine optimale Abscheidung ermöglichen. Es beinhaltet ein Computer Automated Sample Exchange (CASE) System mit vier Probenhaltern und einer Luftschleuse mit mehreren Positionen. Dieses Design ermöglicht ein schnelles und effizientes Be- und Entladen von Proben. Die Einheit ist auch mit einem rotierenden Probenhalter für das dreidimensionale Zielsputtern ausgestattet. Die leistungsstarke fortschrittliche Plasmaquelle und die integrierten Prozessparameter von Strahlung 1BPM1 machen es ideal für die Optimierung der Gleichmäßigkeit und Homogenität von dünnen Filmen. Es ist für die Arbeit mit hochreaktiven und nicht-reaktiven Materialien konzipiert und liefert optimale Ergebnisse für alle Arten von Anwendungen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein eingebautes Verriegelungswerkzeug für die Entfernung des Ziels und die Bewegung des Substrats, das eine genaue und wiederholbare Abscheidung ermöglicht. Es enthält auch Sicherheitsfunktionen wie einen Gasabgasventilator, eine Dunstabzugshaube und einen externen Auspuff für die Plasmaquelle. Das externe Bedienfeld ermöglicht eine präzise Steuerung von Prozessparametern, einschließlich Gas- und Foliendicke, Druck und Temperatur. Die Parameter können in Echtzeit für eine schnelle und genaue Filmabscheidung eingestellt werden. Darüber hinaus ermöglicht das eingebaute Vakuum-Asset- und Sekundär-Ionen-Signal eine Prozessüberwachung für beispiellose Sicherheit und Zuverlässigkeit. EVATEC Radiance 1BPM1 bietet eine umfassende Liste von Funktionen und Technologien, die es zur idealen Wahl für Dünnschichtabscheidungsanwendungen machen. Die fortschrittliche Plasmaquelle und die integrierten Prozessparameter sorgen für optimale Homogenität und Gleichmäßigkeit von dünnen Filmen. Seine sicheren und effizienten Komponenten und Eigenschaften machen es zur perfekten Lösung für eine zuverlässige, wiederholbare und genaue Abscheidung von Materialien auf Substraten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor