Gebraucht EVATEC Radiance BPM3 #293762521 zu verkaufen

EVATEC Radiance BPM3 ist eine hochmoderne Sputteranlage, die für die Hochleistungs-Dünnschichtabscheidung in verschiedenen Halbleiter- und fortschrittlichen Werkstoffherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses hochmoderne System bietet eine vielseitige und zuverlässige Lösung für Kunden, die eine präzise Kontrolle über Foliendicke, Zusammensetzung und Mikrostruktur mit überlegener Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit suchen. Mit einem modularen Aufbau, Radiance BPM3 kann mit bis zu sechs Kathoden konfiguriert werden, so dass es geeignet für die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Metalle, Oxide, Nitride und Legierungen. Das Gerät verwendet ein Magnetron-Sputterverfahren, bei dem ein Plasma in einer Vakuumkammer erzeugt wird, um Atome aus einem Zielmaterial auf ein Substrat zu sputtern, wodurch hochwertige dünne Filme mit ausgezeichneter Haftung und Gleichmäßigkeit abgeschieden werden können. Eines der Hauptmerkmale von EVATEC Radiance BPM3 ist die fortschrittliche Prozesssteuerung, die eine präzise Abstimmung von Abscheidungsparametern wie Leistung, Gasfluss, Druck und Temperatur ermöglicht, um die gewünschten Filmeigenschaften zu erreichen. Die Maschine ist mit einer ausgeklügelten Steuerungssoftware ausgestattet, die Echtzeitüberwachung und Rückmeldung bietet und es dem Bediener ermöglicht, die Prozessbedingungen für maximale Effizienz und Ertrag zu optimieren. Radiance BPM3 ist für die Produktion mit hohem Durchsatz konzipiert, mit einer schnellen Zykluszeit und automatisierten Be- und Entladefunktionen, um Ausfallzeiten zu minimieren und die Produktivität zu erhöhen. Das Werkzeug verfügt zudem über eine zuverlässige Vakuumanlage mit hoher Pumpgeschwindigkeit und niedrigem Basisdruck, wodurch eine saubere und stabile Prozessumgebung für gleichbleibende Folienqualität gewährleistet ist. Darüber hinaus bietet EVATEC Radiance BPM3 eine Reihe optionaler Funktionen zur Verbesserung seiner Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit, wie In-situ-Überwachungs- und Messtechnik-Tools zur Echtzeitanalyse der Filmeigenschaften, Substratheizung und Kühlung zur Temperaturregelung während der Abscheidung sowie Substratvorspannung für eine verbesserte Filmhaftung und Spannungskontrolle. Darüber hinaus ist das Modell mit einer Vielzahl von Substratgrößen und -formen kompatibel und ermöglicht Flexibilität in der Prozessentwicklung und -fertigung. Strahlungs- BPM3 können Substrate bis zu 300 mm Durchmesser mit Gleichmäßigkeit über die gesamte Substratoberfläche aufnehmen, so dass es sowohl für F & E-Aktivitäten als auch für die Fertigung mit hohen Stückzahlen geeignet ist. Insgesamt ist EVATEC Radiance BPM3 eine hochmoderne Sputterausrüstung, die außergewöhnliche Leistung, Zuverlässigkeit und Flexibilität für Dünnschichtabscheidungsanwendungen in der Halbleiter-, Optik- und fortschrittlichen Materialindustrie bietet. Mit seinen fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen, Produktionsmerkmalen mit hohem Durchsatz und der Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien und Substraten ist dieses System ein wertvolles Werkzeug, um präzise und konsistente Dünnschichteigenschaften für eine Vielzahl von Anwendungen zu erreichen.