Gebraucht GILITEK EBG-800-DSC #293825091 zu verkaufen

GILITEK EBG-800-DSC ist eine hochentwickelte Sputteranlage für Dünnschichtabscheidungsprozesse in verschiedenen Forschungs- und Industrieanwendungen. Dieses hochmoderne System verfügt über modernste Technologie, um Anwendern eine präzise Kontrolle über den Abscheideprozess zu ermöglichen und so hochwertige und gleichmäßige Dünnschichten für eine breite Palette von Materialien und Substraten zu gewährleisten. Herzstück von EBG-800-DSC ist seine Sputterkammer, die über eine ultrahoche Vakuumumgebung verfügt, um Verunreinigungen zu minimieren und eine saubere und gleichmäßige Filmabscheidung zu gewährleisten. Die Kammer ist mit mehreren Sputterquellen ausgestattet, typischerweise mit Magnetronsputterkathoden, die verschiedene Zielmaterialien wie Metalle, Oxide und Nitride aufnehmen können. Diese Sputterquellen können unabhängig voneinander gesteuert werden, so dass Benutzer mehrschichtige Folien oder Legierungen mit unterschiedlichen Zusammensetzungen und Dicken ablegen können. GILITEK EBG-800-DSC ist mit fortschrittlichen Netzteilen ausgestattet, die präzise und stabile DC- oder RF-Leistung für die Sputterquellen liefern. So können Anwender die Plasmabedingungen für effizientes Sputtern und verbesserte Filmeigenschaften optimieren. Darüber hinaus verfügt die Anlage über ausgeklügelte Gasströmungsregelsysteme, die die Einleitung reaktiver Gase wie Sauerstoff oder Stickstoff ermöglichen, um die Abscheidung von Verbundfilmen zu erleichtern oder die Stöchiometrie der abgeschiedenen Materialien zu steuern. Um eine genaue Kontrolle der Schichtdicke zu gewährleisten, ist EBG-800-DSC mit ausgeklügelten Überwachungs- und Messwerkzeugen ausgestattet. Dazu können In-situ-Sensoren wie Quarzkristallmonitore oder Laserinterferometer gehören, die eine Echtzeit-Rückkopplung der Filmdicke und Abscheideraten liefern. Darüber hinaus kann die Maschine erweiterte Automatisierungs- und Softwaresteuerungsfunktionen enthalten, um ein präzises Rezept-Management und eine Optimierung der Abscheidungsparameter zu ermöglichen. GILITEK EBG-800-DSC bietet eine Reihe von Substrat-Handhabungsoptionen für verschiedene Größen und Arten von Substraten, von kleinen Wafern bis zu großen Paneelen. Die Substratstufe kann Heiz- oder Kühlfunktionen aufweisen, um die Temperatur während der Abscheidung zu steuern, wodurch das Wachstum von hochwertigen Folien mit maßgeschneiderten Eigenschaften ermöglicht wird. Zusätzlich kann das Werkzeug Dreh- oder Kippmöglichkeiten aufweisen, um eine gleichmäßige Filmabscheidung über die Substratoberfläche zu fördern. In Bezug auf die Vermögensleistung ist EBG-800-DSC darauf ausgelegt, hohe Abscheidungsraten und ausgezeichnete Folienqualität zu liefern. Das Modell kann Optionen für die Reinigung oder Vorbehandlung von Substraten in situ bieten, um eine optimale Haftung und Folieneigenschaften zu gewährleisten. Darüber hinaus kann das Gerät mit fortschrittlichen Diagnosewerkzeugen zur Analyse von Filmeigenschaften, wie Röntgenbeugung (XRD) oder spektroskopischer Ellipsometrie, ausgestattet sein, um Filmzusammensetzung, Struktur und optische Eigenschaften zu charakterisieren. Insgesamt stellt GILITEK EBG-800-DSC ein vielseitiges und leistungsstarkes Sputtersystem dar, das modernste Technologie mit fortschrittlichen Steuerungs- und Messfunktionen kombiniert. Ob für Forschung und Entwicklung oder industrielle Produktion, dieses Gerät ist in der Lage, die hohen Anforderungen der Dünnschichtabscheidungsprozesse zu erfüllen, so dass Anwender Präzision, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit in ihren Dünnschichtherstellungsanwendungen zu erreichen.