Gebraucht KDF 654i #293748451 zu verkaufen

Die KDF 654i Sputterausrüstung ist ein hochmodernes Sputterabscheidungswerkzeug, das eine überlegene Schichtgleichförmigkeit und Abscheiderate steuert. Das Sputtersystem besteht aus zwei Sputterkathoden, zwei planaren Targets mit 6 "Durchmesser und zwei 5" x 8 "Substraten. Die Sputter-Kathoden werden von drei unabhängigen Gleichstrom (DC) -Netzteilen - zwei Gleichstromversorgungen und eine Gleichspannungsversorgung - mit einer Gesamtleistung von 135 kW gespeist. Die von den Sputterkathoden erzeugten Sputterionenstrahlen werden mit zwei langlebigen Magnetfelddetektoren nach unten auf den Substrattisch gerichtet. 654i Sputter-Abscheidungswerkzeug enthält auch einen erweiterten Controller, der eine präzise Steuerung der Sputter-Parameter, wie die Ionenstrahlenergie, Sputterrate und Schichthomogenität ermöglicht. Die in-situ Substrat-Temperatur-Steuereinheit (TCS), die eingebettete Thermoelemente verwendet, sorgt für eine hohe Gleichmäßigkeit von Ein- und Mehrschichtfolien. Der Substrattisch der KDF 654i Sputtermaschine ist mit einem ausgeklügelten Interlock Tool (ILS) ausgestattet, das eine Substratbewegung und -positionierung sowohl in X-Y- als auch in Winkelrichtung ermöglicht. Auch der Substrattisch ist für eine gleichmäßige Filmhaftung auf +/− 20 Grad kippbar. 654i Sputteranlage ermöglicht die Abscheidung einer breiten Palette von Material, von Metallen und Legierungen zu Verbundhalbleitern und Dielektrika. Das In-situ-Reinigungsmodell nutzt ein neuartiges Fernplasma-Reinigungsverfahren, das zur Entfernung von Oxiden, organischen Substanzen und anderen Oberflächenverunreinigungen hochwirksam ist. Die Plattform verfügt über Prozessüberwachungssysteme wie Infrarot-Pyrometer, Röntgenfluoreszenzanalyse (XRF) und Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR) zur Echtzeit-Überwachung der Schichteigenschaften. KDF 654i Sputtergeräte enthalten auch eine Hochvakuum-Turbomolekularpumpstation und einen Massenstromregler, so dass der Benutzer die interne Umgebung genau steuern kann. Um eine qualitativ hochwertige Abscheidung zu gewährleisten, umfasst das Sputtersystem 654i automatisierte Prozesskontrolltools wie In-situ Process Monitoring (IPM) und NEXUS™ Sputter-Überwachungsfunktionen. Dies ermöglicht es Benutzern, verschiedene Prozessvariablen zu überwachen, einschließlich der Abscheidungsrate, Filmzusammensetzung, Schichtgleichmäßigkeit und Sputtererosion. Insgesamt ist die KDF 654i Sputtereinheit ein Hightech-Sputterwerkzeug mit einer breiten Palette von Fähigkeiten, die eine hohe Qualität und eine sehr gleichmäßige Dünnschichtabscheidung ermöglichen. Mit seinen anspruchsvollen Steuerungs-, Verriegelungs-, In-situ-Reinigungs- und Prozessüberwachungssystemen bietet 654i hervorragende Schichteigenschaften und Prozesswiederholbarkeit.