Gebraucht KHF ATN 500B #9070912 zu verkaufen

KHF ATN 500B ist eine Sputteranlage in Desktop-Größe für die Abscheidung von Dünnschichtmaterialien. Dieses System wird zur Herstellung von dünnen Metall-, Keramik- und Halbleiterfilmen verwendet, die in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, darunter Beschichtungen, Halbleiterbauelemente und biomedizinische Implantate. Das Gerät verfügt über einen kompakten, modularen Aufbau, der für die Abscheidung dieser Materialien auf Substrate wie Silizium, Glas und Kunststoff optimiert ist. Es verwendet eine vertikale, 5-Zoll-Durchmesser Edelstahl-Abscheidekammer und eine digitale, direkt angetriebene Stromversorgung mit einer Prozesssteuerung gekoppelt. Die Maschine ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien wie Metalle, Oxide und Nitride zu zerstäuben. Die Materialien werden in einen keramischen Targethalter geladen, der an der Stromversorgung befestigt ist. Die Stromversorgung liefert einen kontrollierten Strom, um das Ziel zu erwärmen, was wiederum dazu führt, dass Ionen und neutrale Partikel das Ziel bombardieren und mit hoher Geschwindigkeit von der Oberfläche getreten werden. Diese Ionen und Partikel durchlaufen dann die Abscheidekammer, wo sie auf ein auf der gegenüberliegenden Seite der Kammer angeordnetes Substrat treffen. Dadurch entsteht ein dünner Film des Materials auf dem Substrat. Das Werkzeug weist auch eine computergesteuerte Prozesssteuerung auf. Dadurch kann der Anwender Parameter wie Kammerdruck, Leistungspegel, Gasdurchflussraten und Materialabscheideraten exakt einstellen, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Der Benutzer kann auch in Rezepten zum automatisierten Ablegen programmieren, was konsistente wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. Die Anlage verfügt über einen Massenstromregler zum Einbringen von reaktiven Gasen wie Sauerstoff und Stickstoff in das Modell. In Kombination mit dem Sputterverfahren können diese Gase Materialien mit einzigartigen Eigenschaften wie hohe Korrosionsbeständigkeit, Brechungsindex oder ferromagnetische Eigenschaften erzeugen. Das Gerät umfasst auch Kühl- und Wärmemanagementoptionen, die es dem Benutzer ermöglichen, die Wärmeabfuhrrate genau und präzise zu steuern. Hierdurch wird sichergestellt, dass die Qualität des aufzubringenden Dünnfilms durch Überhitzung nicht beeinträchtigt wird. Das System ist hochgradig konfigurierbar und kann auf die spezifischen Bedürfnisse des Benutzers zugeschnitten werden. Beispielsweise kann es mit einer Vielzahl zusätzlicher Bauelemente zur weiteren Verfeinerung des Abscheideprozesses, wie einer Dotierungsquelle, einem drehbaren Substrathalter und einer Stufenheizung, ausgerüstet sein. Das Gerät ist eine ideale Lösung für die Abscheidung von Dünnschichtmaterialien in einer Vielzahl von Branchen. Es ist benutzerfreundlich, effizient und zuverlässig, mit bewährten Ergebnissen. Die Maschine ist auch relativ kompakt, so dass sie für Labor-, Pilot- und Produktionsanwendungen geeignet ist.