Gebraucht KURT J. LESKER CMS-24 #9235982 zu verkaufen

KURT J. LESKER CMS-24 ist eine leistungsstarke Hochgeschwindigkeits-Sputteranlage zur präzisen Abscheidung von Dünnschichtmaterialien mit hervorragenden Haft- und Gleichmäßigkeitseigenschaften. Das System verfügt über mehrere Komponenten, darunter eine Vakuumverdampfungsquelle, eine Hochleistungs-Hochfrequenz (RF) -Sputterquelle, eine präzise zweiachsige automatisierte Stufe und eine automatisierte In-situ-Wafer-Belade-/Entladeeinheit. Die Vakuumverdampfungsquelle unterstützt 3Hybrid bei der Dünnschichtabscheidung durch Erwärmen eines Tiegels, der ein Material enthält, das dann verdampft und auf ein Substrat abgeschieden wird. Der Tiegel wird durch eine Hochleistungs-Induktionsheizung auf eine eingestellte Temperatur erhitzt, wodurch Benutzer die Quellentemperatur und die Endpunktabscheiderate über einen weiten Bereich genau steuern können. Die HF-Sputterquelle basiert auf einem chemisch inerten Kathodensubstrat, das weiträumig mit hoher Leistung und Abscheiderate arbeitet. Die Quelle ist in der Lage, dünne Filme mit ausgezeichneter Haftung, hoher Gleichmäßigkeit und geringen Mikrostoßeigenschaften herzustellen. Dadurch wird eine optimale Gleichmäßigkeit des auf das Substrat aufgebrachten Dünnschichtmaterials gewährleistet. Die präzise zweiachsige automatisierte Stufe bietet eine präzise Roboterpositionierung des Substrats und der Verdampfungsquelle, während Temperatur, Position und Abscheiderate überwacht werden. Die Maschine ist in der Lage, die Quellen genau auszurichten, was eine genaue Dünnschichtabscheidung ermöglicht. Darüber hinaus erhöht das automatisierte In-situ-Wafer-Daisy-Be-/Entladewerkzeug die Wafer-Handhabungseffizienz und ermöglicht eine schnelle und einfache Einrichtung und Beladung von Paneelen oder Trägern, ohne dass Wafer manuell eingegeben und ausgerichtet werden müssen. Das Asset schirmt auch automatisch Wafersubstrate ab, um sicherzustellen, dass sie innerhalb bestimmter Größentoleranzen liegen. CMS-24 Sputtermodell ist ein leistungsstarkes Werkzeug zur präzisen Dünnschichtabscheidung, mit dem Anwender hochwertige Materialien herstellen können, die gleichmäßig mit hervorragenden Hafteigenschaften abgeschieden werden. Mit robusten Funktionen und einer automatisierten In-situ-Wafer-Daisy-Be-/Entladeausrüstung bietet das System effiziente und zuverlässige Filmabscheidefunktionen für die anspruchsvollsten industriellen Anforderungen.