Gebraucht KURT J. LESKER PVD 75 #293616035 zu verkaufen

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ID: 293616035
Thin film deposition system Process chamber: D-Shaped, 304 SS O-Ring sealed, hinged, Al front access door Viewport Deposition shield Pumping port Process port Gauging port Instrumentation port Vacuum pump: Turbo pump, 260 L/s Base pressure: 5x10^-7 Torr Mechanical roughing pump, oil-sealed, 5.7 CFM Foreline trap Mist eliminator Roughing valve Vacuum gauging: Ion gauge: 10^-10 Torr Pirani vacuum gauge range: 10^-10 Torr Frame work: Fully enclosed cabinet: 47" x 35" x 75" Integrated power distribution Leveling pads Water distribution manifold: Manual shut off valves Interlocked flow switches Cryopump compressor NPT Connector, 1" (Inlet / Outlet) Options: MAGNETRON Sputtering sources Sputtering source power supply Electron beam evaporation source Thermal evaporation source Low temperature evaporation source Ion source Substrate fixture Substrate heating Upstream pressure control Film thickness monitor and controller Computer controller Recipe driven computer controller Manual included Power supply: 230 VAC, 50 Hz, Single phase, 30 A, 3-wire.
KURT J. LESKER PVD 75 ist eine hochmoderne Sputteranlage für Dünnschichtabscheidungsprozesse, die physikalische Aufdampfschichten (PVD) aus fast jedem reinen Metall- oder Keramikmaterial erzeugen kann. Dieses System ist hocheffizient und kann hochwertige Dünnschichten mit präziser Dickenkontrolle, ausgezeichneter Haftung, überlegener Reproduzierbarkeit und überlegener Gleichmäßigkeit herstellen. Hauptkomponenten der Einheit sind die Sputterkammer, die Vakuumkammer, der Targethalter und die Stromversorgung. Die Sputterkammer ist ein Gehäuse mit zwei einander zugewandten Edelstahlplatten, die für eine Vielzahl von Sputtertechniken wie Co-Sputtern und reaktives Sputtern konfiguriert werden können. Der Sputtervorgang wird in der Sputterkammer durch eine ionisierte Entladung eingeleitet, die mit einer Hochfrequenz- (RF) oder Gleichstrom- (DC) Stromquelle erzeugt wird, die das Zielmaterial unter Steuerung der energetischen Partikel erwärmt. Die Vakuumkammer besteht aus einer zylindrischen Kammer, in der der Druck so niedrig wie 2x10-3 Torr gehalten wird, so dass sehr dünne Filme auf nahezu jedem Substratmaterial abgeschieden werden können. Zusätzlich weist die Vakuumkammer einen Gaseinlaß und -auslaß zur Steuerung der Atmosphäre während des Abscheideprozesses auf. Das Zielmaterial wird ausschließlich von dem Zielhalter gehalten, der aus einer Kombination aus Aluminium und Edelstahl mit der Fähigkeit zur Aufnahme von Targets bis 150 mm Durchmesser aufgebaut ist. Der Zielhalter ist einstellbar und verwendet azimutale Winkel und Neigungswinkel, um einen optimalen Sputterwinkel und ein maximales Sputtermaterial pro Folienlänge zu gewährleisten. PVD 75 nutzt eine höhere Leistung und höhere Frequenz Wechselspannungsversorgung als Low-End-Sputter-Systeme für erhöhte Abscheidungsraten, verbesserte Schichtdicke Gleichmäßigkeit und verbesserte Partikelbeschuss und Ladungsakkumulation auf dem gesputterten Film. Dadurch kann der Abscheidevorgang schneller durchgeführt werden, so dass gleichmäßige dünne Filme auf Substraten mit abgeschieden werden können? Geschwindigkeitsraten von bis zu 9-Sccm. Abschließend ist KURT J. LESKER PVD 75 eine hocheffiziente, benutzerfreundliche Sputtermaschine, die für Dünnschichtabscheidungsprozesse eingesetzt wird. Dieses Werkzeug bietet ausgezeichnete Gleichmäßigkeit, präzise Dickenkontrolle, überlegene Reproduzierbarkeit und überlegene Haftung durch seine Hauptkomponenten, die Sputterkammer, die Vakuumkammer, den Zielhalter und die Wechselstromversorgung.
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