Gebraucht KURT J. LESKER PVD 75 #293616035 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 293616035
Thin film deposition system
Process chamber:
D-Shaped, 304 SS
O-Ring sealed, hinged, Al front access door
Viewport
Deposition shield
Pumping port
Process port
Gauging port
Instrumentation port
Vacuum pump:
Turbo pump, 260 L/s
Base pressure: 5x10^-7 Torr
Mechanical roughing pump, oil-sealed, 5.7 CFM
Foreline trap
Mist eliminator
Roughing valve
Vacuum gauging:
Ion gauge: 10^-10 Torr
Pirani vacuum gauge range: 10^-10 Torr
Frame work:
Fully enclosed cabinet: 47" x 35" x 75"
Integrated power distribution
Leveling pads
Water distribution manifold:
Manual shut off valves
Interlocked flow switches
Cryopump compressor
NPT Connector, 1" (Inlet / Outlet)
Options:
MAGNETRON Sputtering sources
Sputtering source power supply
Electron beam evaporation source
Thermal evaporation source
Low temperature evaporation source
Ion source
Substrate fixture
Substrate heating
Upstream pressure control
Film thickness monitor and controller
Computer controller
Recipe driven computer controller
Manual included
Power supply: 230 VAC, 50 Hz, Single phase, 30 A, 3-wire.
KURT J. LESKER PVD 75 ist eine hochmoderne Sputteranlage für Dünnschichtabscheidungsprozesse, die physikalische Aufdampfschichten (PVD) aus fast jedem reinen Metall- oder Keramikmaterial erzeugen kann. Dieses System ist hocheffizient und kann hochwertige Dünnschichten mit präziser Dickenkontrolle, ausgezeichneter Haftung, überlegener Reproduzierbarkeit und überlegener Gleichmäßigkeit herstellen. Hauptkomponenten der Einheit sind die Sputterkammer, die Vakuumkammer, der Targethalter und die Stromversorgung. Die Sputterkammer ist ein Gehäuse mit zwei einander zugewandten Edelstahlplatten, die für eine Vielzahl von Sputtertechniken wie Co-Sputtern und reaktives Sputtern konfiguriert werden können. Der Sputtervorgang wird in der Sputterkammer durch eine ionisierte Entladung eingeleitet, die mit einer Hochfrequenz- (RF) oder Gleichstrom- (DC) Stromquelle erzeugt wird, die das Zielmaterial unter Steuerung der energetischen Partikel erwärmt. Die Vakuumkammer besteht aus einer zylindrischen Kammer, in der der Druck so niedrig wie 2x10-3 Torr gehalten wird, so dass sehr dünne Filme auf nahezu jedem Substratmaterial abgeschieden werden können. Zusätzlich weist die Vakuumkammer einen Gaseinlaß und -auslaß zur Steuerung der Atmosphäre während des Abscheideprozesses auf. Das Zielmaterial wird ausschließlich von dem Zielhalter gehalten, der aus einer Kombination aus Aluminium und Edelstahl mit der Fähigkeit zur Aufnahme von Targets bis 150 mm Durchmesser aufgebaut ist. Der Zielhalter ist einstellbar und verwendet azimutale Winkel und Neigungswinkel, um einen optimalen Sputterwinkel und ein maximales Sputtermaterial pro Folienlänge zu gewährleisten. PVD 75 nutzt eine höhere Leistung und höhere Frequenz Wechselspannungsversorgung als Low-End-Sputter-Systeme für erhöhte Abscheidungsraten, verbesserte Schichtdicke Gleichmäßigkeit und verbesserte Partikelbeschuss und Ladungsakkumulation auf dem gesputterten Film. Dadurch kann der Abscheidevorgang schneller durchgeführt werden, so dass gleichmäßige dünne Filme auf Substraten mit abgeschieden werden können? Geschwindigkeitsraten von bis zu 9-Sccm. Abschließend ist KURT J. LESKER PVD 75 eine hocheffiziente, benutzerfreundliche Sputtermaschine, die für Dünnschichtabscheidungsprozesse eingesetzt wird. Dieses Werkzeug bietet ausgezeichnete Gleichmäßigkeit, präzise Dickenkontrolle, überlegene Reproduzierbarkeit und überlegene Haftung durch seine Hauptkomponenten, die Sputterkammer, die Vakuumkammer, den Zielhalter und die Wechselstromversorgung.
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