Gebraucht KURT J. LESKER Sputtering system #293749636 zu verkaufen

KURT J. LESKER Sputtergeräte sind ein fortschrittliches Dünnschichtabscheidungswerkzeug, das in der Halbleiter-, Optik- und Forschungsindustrie zur präzisen Abscheidung von Materialien auf Substraten eingesetzt wird. Dieses System verwendet die Sputtertechnik, ein physikalisches Aufdampfverfahren, bei dem Atome aus einem Zielmaterial aufgelöst und auf ein Substrat abgeschieden werden, um einen dünnen Film zu bilden. Zu den wichtigsten Komponenten der Sputtereinheit gehören eine Vakuumkammer, Magnetron-Sputterquellen, Netzteile, Gashandlingsysteme, Substrathalter und Prozesssteuerungssoftware. Die Vakuumkammer bietet eine kontrollierte Umgebung mit niedrigem Druck, um eine effiziente Sputterabscheidung zu ermöglichen. Die Kammer besteht typischerweise aus einem nicht-reaktiven Material wie Edelstahl, um eine Verschmutzung der abgeschiedenen Folien zu verhindern. Die Magnetronsputterquellen in der KURT J. LESKER Maschine verwenden ein Magnetfeld, um den Sputterprozess zu verbessern und die Gleichmäßigkeit der abgeschiedenen Filme zu verbessern. Diese Quellen bestehen aus einem Zielmaterial, typischerweise einem Metall oder einer Legierung, und einem Magnetron, das ein Plasma erzeugt, um Atome von der Zieloberfläche zu dislozieren. Die Stromversorgungen liefern die benötigte elektrische Energie, um das Plasma zu erzeugen und die Sputterprozessparameter wie Sputterrate, Leistungsdichte und Zielmaterialausnutzung zu steuern. Die Sputteranlage KURT J. LESKER steuert die Abscheidungsumgebung, indem Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff eingebracht und gesteuert werden. Mit diesen Gasen kann ein reaktiver Sputterprozeß erzeugt werden, bei dem die abgeschiedene Filmzusammensetzung durch Zugabe reaktiver Gase während der Abscheidung modifiziert werden kann. Die Gasströmungen und der Druck sind entscheidende Parameter zur Optimierung der Filmeigenschaften wie Zusammensetzung, Haftung und Beanspruchung. Die Substrathalter im KURT J. LESKER Modell halten die Substrate während des Abscheidungsprozesses sicher fest und sorgen für einen effizienten Wärmeübergang, um ein gleichmäßiges Filmwachstum zu gewährleisten. Die Substrate können gedreht oder gekippt werden, um die Schichtdicke über große Flächen oder komplexe Geometrien hinweg gleichmäßig zu verbessern. Zusätzlich können Substratheiz- oder -kühlfähigkeiten in das Gerät integriert werden, um Filmeigenschaften wie Kristallinität oder Beanspruchung zu optimieren. Die Prozesssteuerungssoftware des Sputtersystems ermöglicht eine präzise Steuerung und Überwachung der Abscheideprozessparameter. Bediener können Ablagerungsrezepte einstellen, Echtzeit-Prozessdaten überwachen und Parameter wie Ablagerungsrate, Filmdicke und Substrattemperatur anpassen. Die Software bietet auch Diagnose- und Wartungstools, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit der Einheit zu gewährleisten. Insgesamt ist KURT J. LESKER Sputtermaschine ein vielseitiges und zuverlässiges Werkzeug für Dünnschichtabscheidungsanwendungen, die hohe Präzision und Kontrolle erfordern. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten machen es für eine breite Palette von Forschungs- und Industrieanwendungen in den Bereichen Halbleiter, Optik und Materialwissenschaft geeignet. Durch die Bereitstellung einer robusten und benutzerfreundlichen Plattform für die Dünnschichtabscheidung ermöglicht das Sputterwerkzeug Forschern und Herstellern hochwertige Dünnschichten mit maßgeschneiderten Eigenschaften für ihre spezifischen Bedürfnisse.