Gebraucht LEAN 200 GEN 2 #9138139 zu verkaufen
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ID: 9138139
Sputtering system
Magnetron sputter source
NCT carbon deposition source
Confined plasma source
ICP etch source
HALO etch source
High temperature heater
Dynamic cooling source
RF deposition source
Triatron source
Multi-layer source
Process station: 4 to 24+
Maximum throughput: >1000
Simultaneous two-sided sputter deposition
MDP-250B source.
LEAN 200 GEN 2 Sputterausrüstung ist eine fortschrittliche Form der physikalischen Dampfabscheidungstechnologie. Es wurde entwickelt, um es Wissenschaftlern und Ingenieuren zu ermöglichen, dünne Schichten von Materialien auf Substraten für den Einsatz in einer Vielzahl von Präzisionsanwendungen abzuscheiden. Das System ist in der Lage, extrem dünne Filme mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit zu bauen, so dass fortschrittliche Partikel eingeschlossen und in einer Vielzahl von Prozessen verwendet werden können. 200 GEN 2 Einheit verwendet Elektronenstrahl (EB) Techniken, um eine Vielzahl von metallbasierten Filmen auf Substraten abzuscheiden. Diese Filme haben eine überlegene Gleichmäßigkeit im Vergleich zu traditionellen Sputtertechniken. Diese Gleichmäßigkeit ermöglicht eine präzise Kontrolle der Prozesse und ermöglicht die Abscheidung extrem dünner Schichten. Zusätzlich kann die Maschine eine Vielzahl von Metallen ablegen, einschließlich Aluminium, Kupfer und Nickel. Das Tool enthält auch mehrere Funktionen, die es zu einer idealen Wahl für Präzisionsanwendungen machen. Die Anlage umfasst eine fortschrittliche zweistufige Elektronenkanone, die eine Stromsteuerung ermöglicht, mit der Fähigkeit, den Strom für einen optimierten Prozess anzupassen. Darüber hinaus bietet das Modell eine große Auswahl an Prozessbedingungen, die eine präzise Kontrolle der Abscheiderate und der Filmeigenschaften ermöglichen. Es enthält auch einen temperaturgesteuerten Substrathalter zur gleichmäßigen Filmabscheidung. Die erweiterten Steuerungsfähigkeiten des Geräts ermöglichen es auch, im Hybridsputtern verwendet zu werden, eine Technik, die physikalische Dampfabscheidung und chemische Dampfabscheidungstechniken kombiniert. Dadurch kann das System dünne Schichten von Metallen abscheiden, die weitaus dünner sind als das, was allein bei physikalischer Aufdampfung möglich wäre. Insgesamt ist LEAN 200 GEN 2 Sputtereinheit eine fortschrittliche Form der physikalischen Aufdampftechnologie, die unübertroffene Leistung und Gleichmäßigkeitskontrolle bietet. Seine erweiterten Funktionen und erweiterten Steuerungsfunktionen machen es ideal für Präzisionsanwendungen. Seine Fähigkeit, zwei verschiedene physikalische Dampfabscheidungstechniken zu mischen, ermöglicht es, extrem dünne Filme von Metallen überlegener Gleichmäßigkeit abzuscheiden.
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