Gebraucht MRC 643 #293660538 zu verkaufen

MRC 643
Hersteller
MRC
Modell
643
ID: 293660538
Wafergröße: 12"
Weinlese: 1998
Sputtering systems, 12" Load lock Digital controller 3-Targets (RF and DC) 1998 vintage.
MRC 643 ist eine computergesteuerte gepulste DC-Magnetron-Sputteranlage, die sowohl für Dünnschicht- als auch für Ätzanwendungen entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um eine qualitativ hochwertige, gleichmäßige Dünnschichtabscheidung und ein kontrollierbares Ätzen unter Vakuumbedingungen zu ermöglichen. Das System ist in der Lage, bis zu vier Substrate oder Wafer gleichzeitig mit einer Vielzahl von Beschichtungsmaterialien zu zerstäuben. 643 verfügt über ein einzigartiges Split-Load-Design, das die Vielseitigkeit der Sputtereinheit erheblich erhöht. Einzelne Substrate können in jedes geteilte Modul geladen werden und dann können die Module auf die gleichen Bedingungen gebracht werden, was ein schnelles Umschalten zwischen Targets und Substraten ermöglicht. Dies verringert die Produktionszeit und maximiert die Effizienz der Sputtermaschine. MRC 663 verwendet eine kryogene Magnetronsputterkathode. Hierdurch wird eine nicht-ionisierte Umgebung geschaffen, die es ermöglicht, den Abscheidevorgang ohne die Gefahr eines Ladungsaufbaus oder Aufbau von Reaktanden durchzuführen. Der durch das kryogene Magnetron erzeugte Prozessdruck ist für das Sputtern unterschiedlichster Beschichtungsmaterialien optimiert. Das Werkzeug verfügt auch über eine 3-stufige variable Stromversorgung, die eine breite Palette von Sputterleistungen von 1-50 kW bieten kann. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung der Zerstäubungsgeschwindigkeit und der Dicke der abgeschiedenen Folie. Die Anlage weist außerdem einen Mehrkanal-Referenzgenerator auf, der eine präzise Steuerung der Kammerdruck- und Sputtergasströme ermöglicht. Die MRC 643 verfügt außerdem über ein Lastverschlussmodell, mit dem Substrate bei minimaler Lufteinwirkung in die Kammer geladen werden können. Dadurch bleibt die Sauberkeit der Kammer erhalten und die Verunreinigungen der abgeschiedenen Folien werden minimiert. Das Gerät verfügt auch über einen automatischen Evakuierungszyklus, um den Betriebsdruck auf das angegebene Niveau zu reduzieren. Schließlich ist 643 auch mit einer PC-gesteuerten grafischen Benutzeroberfläche zur vereinfachten Steuerung und Überwachung des Sputtervorgangs versehen. Diese Schnittstelle bietet eine einfache Parametereinstellung, Überwachung der Prozessbedingungen und vollständigen Zugriff auf die Verlaufsdaten des Systems. Diese Schnittstelle liefert auch Feedback-Daten zu Medienfluss, Kammerdruck und Energiezufuhr, die eine vollständige Kontrolle des Sputterprozesses ermöglichen.
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