Gebraucht MRC 643 #293810159 zu verkaufen

Hersteller
MRC
Modell
643
ID: 293810159
Sputtering system (3) Magnetron sputtering cathodes: T1 MRC Planar DC/RF T2 MRC Inset DC T3 MRC Inset DC MITSUBISHI PLC Real time controller CTI 8 Cryo-pump in process chamber CTI 8200 Cryo-compressor Heat station Etch station: Hard etch 13, 56 MHz, ENI ACG-10B PC ADVANCED ENERGY MDX Power supply: 10 kW.
MRC 643 ist eine fortschrittliche, rechteckige Magnetron-Sputterausrüstung, die für Substratgrößen bis zu 643 mm x 1073 mm (25,3 „x 42,3“) ausgelegt ist. Dieses vielseitige Werkzeug ist für die Hochleistungsabscheidung ausgelegt und bietet Platz für mehrere Ziele für bis zu vier Prozesskammern. Es verfügt auch über ein ausgeklügeltes internes Probenübertragungssystem, das zwei Schwimmarmtransporter in jeder Kammer und drei unabhängige Controller für die vollständige Kammersteuerung verwendet. Die Sputtereinheit verwendet leistungsstarke Elektromagnete und eine Hochleistungs-Hochleistungsquelle, um ein fokussiertes Plasma in der Prozesskammer zu erzeugen. Dies führt zu einer effizienten Sputterätzung, Beschichtung und Folienabscheidung, die die Ausführung komplexer Konstruktionen mit ausgezeichneter Oberflächenqualität und minimaler Verschmutzung ermöglicht. Aufgrund seines großen Substrattisches und seiner mehrfachen Zielkonfiguration kann die Maschine eine Vielzahl von Materialien abscheiden, einschließlich Metalle, Legierungen, Keramik und Dielektrika. Zu den benutzerfreundlichen, hochautomatischen Funktionen von 643 gehören eine intuitive Softwareschnittstelle und ein digitalisierter, farbcodierter Kammerzyklus-Timer. Die Schnittstelle ermöglicht es dem Bediener, die Prozessparameter zu steuern und liefert genaue, Echtzeit-Rückmeldungen zu den Prozesseinstellungen, Temperaturen und Druck. Alle Werkzeugstatus- und Prozessparameter werden auf einem sicheren Server gespeichert, um Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zusätzlich verwaltet eine integrierte Autostart/Stopp-Funktion automatisch das Be- und Entladen von Substraten. Weitere Merkmale des MRC 643 Asset sind ein kompakter Schwenkarm-Autoloader und eine branchenweit beste 5-Mikron-Substratgenauigkeit. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Genauigkeit über mehrere Substrate und Wafer bis zu 1 Zoll dick. Darüber hinaus akzeptiert das Modell eine breite Palette von Standardchemien für optimale Leistung und Kompatibilität. Als Teil seines Standardpakets, 643 kommt mit robusten Sicherheitsprotokollen in die Ausrüstung für maximalen Schutz des Personals und der Ausrüstung eingebaut. Abschließend ist das MRC 643 Sputtersystem ein effizientes und zuverlässiges Werkzeug zur Substratabscheidung, -ätzung und -beschichtung. Sein robustes Design sorgt für gleichbleibende Qualität und Genauigkeit, während sein großer Substrattisch und seine mehrfache Zielunterstützung ihn zu einer idealen Lösung für Hochleistungsanwendungen machen.
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