Gebraucht MRC 643 #9004057 zu verkaufen

Hersteller
MRC
Modell
643
ID: 9004057
Sputtering system P/N: 82023-000C Target size: 5 x 15 80-100 psi Air 60-90 psi Water (4) GPM 3 kW RF, 10 kW DC Power supply: 208 V, 100 A, 60 Hz, 3-Phase.
MRC 643 ist ein Hochleistungs-Sputtergerät für die physikalische Dampfabscheidung (PVD), mit dem Benutzer dünne Filme mit höchster Genauigkeit auf einer Vielzahl von Substraten ablegen können. 643 verwendet ein Hochvakuumsystem und sputtert Zielmaterialien auf dem Substrat mit einer Produktionsrate von bis zu 10 Nanometern/Sekunde, was die Produktivität und Effizienz erhöhen und gleichzeitig die Materialkosten senken kann. Sein einzigartiges Design verfügt über 6 unabhängige Kippsputterpistoleneinheiten, die eine erhöhte Flexibilität und Anpassung des Abscheideprozesses ermöglichen und es ermöglichen, verschiedene Materialien gleichzeitig mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit abzuscheiden. MRC 643 umfasst eine Vielzahl von Funktionen wie eine integrierte Ladekammer, eine Kammerrezirkulation, einen automatisierten Substratreinigungsprozess, eine temperaturgesteuerte Umgebung und eine vollständig CAD/CAM-kompatible Bedieneinheit. Die Maschine ist für den industriellen Einsatz konzipiert und umfasst eine breite Palette integrierter Funktionen, um die Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu maximieren. Das einzigartige Kühlwerkzeug hilft, die Lebensdauer der Zielmaterialien zu verlängern und die Wartungskosten zu senken. Das Asset kann auf spezifische Kundenbedürfnisse zugeschnitten werden und ermöglicht eine breite Palette von Ablagerungsraten, Zielgrößen, Ziel-zu-Substrat-Entfernungen und verschiedenen Zielmaterialien. Das Modell ist auch so konzipiert, dass es mit einer Vielzahl von Substraten wie Wafern, Solarzellen, Flash-Speicher und Substraten mit komplexen Formen kompatibel ist und somit die ideale Wahl für F&E und Produktionsanwendungen ist. Das Steuergerät EZ-Dep 2 von 643 wurde entwickelt, um den Abscheideprozess mit einer benutzerfreundlichen grafischen Oberfläche zu optimieren. Auf diese Weise können Prozessparameter eingestellt, Abscheidungsparameter überwacht und Sputterparameter in Echtzeit angepasst werden, um eine höhere Genauigkeit und Kontrolle zu erzielen. MRC 643 bietet Anwendern ein zuverlässiges und wiederholbares Verfahren zum Abscheiden dünner Filme auf einer Vielzahl von Substraten bei gleichzeitiger Maximierung der Produktivität und Kosteneffizienz. Sein einzigartiges Design, erweiterte Funktionen und benutzerfreundliches Steuerungssystem machen es zur idealen Wahl für industrielle Sputteranwendungen.
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