Gebraucht MRC 943 #9155815 zu verkaufen

MRC 943 ist eine Sputteranlage, die für die Verarbeitung einzelner Wafer bis zu 8 "und mit Pulsrücksputterfähigkeit ausgelegt ist. Dieses System verfügt über ein Lastschloß und einen Mechanismus, der die Wafer entweder in eine achteckige Sputterkammer (4,5 „bis 8“) oder in eine viereckige Kammer (für 4 „bis 4,5“ Wafer) transportieren kann. Die beiden Kammern können unabhängig oder synchron betrieben werden, was eine Vielzahl von Prozessmöglichkeiten unterstützt. In der Achteckkammer können die Magnete gedreht werden, um den Grad des Ar-Gasionenbeschusses auf das Target einzustellen, was ein Schlüsselfaktor für die Abscheiderate ist. Beide Kammern verwenden eine thermoelektrische Kühleinheit, um eine konstante Temperatur im Bereich über dem Substrat aufrechtzuerhalten. Das Sputter Pistole Stromversorgungsmodul enthält einen Ausgang von bis zu 2.5kW Gleichstrom (DC) und bis zu 1kW Hochfrequenz (HF) Leistung für Pulsrücksputtern. Die Mehrkomponentenkathoden weisen bis zu drei Sputterquellen auf, wodurch Partikel unterschiedlicher Zusammensetzung, Größe und vorzugsweise gerichteter Partikel je nach Ziel-Substrat-Abstand möglich sind. Dadurch kann die Abscheidung von Legierungen mit ihren verschiedenen physikalischen und chemischen Eigenschaften angepasst werden. Die Basiseinheit von 943 ist mit einer Steuerschnittstelle ausgestattet, die Prozessinformationen und Status in Echtzeit anzeigt. Die Maschine verwendet eine Rückkopplungsschleife, um eine autonome Wafer-zu-Wafer-Prozesswiederholbarkeit zu ermöglichen, und kann für den Einsatz in mehreren Rezepten programmiert werden. Dadurch kann der Endbenutzer das Tool für mehrere Prozesse vorprogrammieren und ohne manuelle Eingabe für den Betrieb planen. MRC 943 verfügt auch über eine Gaskontrollanlage mit bis zu fünf Gasen zur reaktiven Sputterabscheidung und enthält auch integrierte Wäscher in beiden Kammern, um die Sicherheit zu erhöhen und den Umweltfußabdruck des Modells zu reduzieren. Ein dynamisches Massenspektrometer in der Achteckkammer ermöglicht auch den Einsatz von Prozessüberwachungstechniken wie In-situ-Überwachung, um die Wiederholbarkeit und Konsistenz des Prozesses zu gewährleisten. Zusammenfassend bietet 943 Sputtergeräte eine fortschrittliche, zuverlässige Prozessplattform für das Sputtern einzelner Wafer von bis zu 8 ". Das System verfügt über eine effiziente Kühl- und Prozesssteuerung sowie Sicherheits-, Umwelt- und Überwachungsmerkmale.