Gebraucht MRC Planar #129081 zu verkaufen
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ID: 129081
Sputtering target for sputtering systems
Al, 5N purity
Bonded to water jacket.
MRC Planar ist eine Art Hochleistungs-Sputterausrüstung. Es verwendet eine planare Magnetronquelle, um Abscheidung aus einem Zielmaterial auf ein Substrat zu erzeugen. Dieses System wurde entwickelt, um eine gleichmäßige, wiederholbare und präzise Dünnschichtabscheidung zu erzeugen. Die Einheit besteht aus der Magnetronsputterquelle, einer Vakuumkammer und einer Stromversorgung. Das Magnetron hat ein flaches Target mit Permanentmagneten auf der Rückseite und der Seite nahe dem Substrat. Das Target wird durch eine Vakuumkammer gehalten, die die Kammeratmosphäre vom Targetmaterial trennt. Die Stromversorgung liefert die notwendige Spannung und den Strom an das Magnetron. Spannung und Strom werden optimiert, um die gewünschte Zerstäubungsrate zu erzielen. Die Magnetronsputterquelle wird mit einem internen Magnetfeld betrieben. Dadurch entstehen ionisierte Partikel, die dann zum Ziel hin beschleunigt werden. Beim Auftreffen der Partikel auf das Ziel übertragen sie ihre Energie in Form von Wärme und bewirken, dass das Zielmaterial in die Vakuumkammer sputtert. Die ionisierten Partikel werden über das Substrat mit einer einstellbaren Geschwindigkeit beschleunigt, die für die herzustellende Vorrichtung optimiert ist. Die Vakuumkammer ist ein abgedichteter Glaszylinder mit Gaseinlässen und wird von einer externen Vakuumpumpe gesteuert. Sie dient zur Trennung der Kammeratmosphäre vom Zielmaterial und zur Vermeidung von Verunreinigungen aus äußeren Quellen. Die Maschine ist sehr vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Dünnschichtabscheidung für Hochleistungsgeräte, Solarzellen und Displays. Es ist sehr effizient und bietet eine einheitliche Abdeckung, die mit anderen Techniken schwer zu erreichen ist. Darüber hinaus bieten die robuste Bauweise und der modulare Aufbau einen zuverlässigen und wiederholbaren Folienabscheidungsprozess. Das Werkzeug kann für spezifische Anwendungen angepasst werden und bietet effizientes Sputtern für eine Vielzahl von Materialien. Es kann für verschiedene Beschichtungsprozesse eingesetzt werden und gewährt eine hohe Kontrolle der Abscheiderate und Gleichmäßigkeit.
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