Gebraucht NRC / VARIAN 3177 #9122993 zu verkaufen

Hersteller
NRC / VARIAN
Modell
3177
ID: 9122993
Evaporation system.
NRC/VARIAN 3177 ist eine Sputteranlage zur Dünnschichtabscheidung. Es wurde entwickelt, um ein präzises, zuverlässiges Werkzeug zur Herstellung von Dünnschichtmetall- oder dielektrischen Schichten auf Substraten bereitzustellen. NRC 3177 besteht aus einer Vakuumkammer und einem Netzteil (Netzteil). Herzstück des Systems ist seine Vakuumkammer, die eine Hochvakuumumgebung schaffen und aufrechterhalten soll. Der Niedervakuumbereich der Kammer dient zum Zweischichtsputtern (BLS) oder Trischichtsputtern (TLS). Dies bedeutet, dass die Kammer zur Herstellung von Sputterfolien mit hoher Haftung und glatten Oberflächen verwendet werden kann. Die Kammer ist vollständig abgedichtet, was eine Verunreinigung minimiert und die Reinigung erleichtert. Zur Steuerung des Sputtervorgangs dient das Netzteil, das aus einer Stromversorgung und einer Steuerkarte besteht. Die Stromversorgung ist in der Lage, bis zu 1800 Volt Gleichstrom und bis zu 100 Ampere Strom zu liefern, was verschiedene Arten von Sputtern ermöglicht. Zusätzlich kann die Steuerkarte verschiedene vorprogrammierte Parameter bereitstellen oder an die Anforderungen eines spezifischen Abscheideprozesses angepasst werden. VARIAN 3177 ist in der Lage, eine Vielzahl von Dünnschichtanwendungen herzustellen, darunter Barriere- und Cosolventschichten, Mehrschichtstrukturen und Diffusionsbarrieren. Es ist auch in der Lage, eine breite Palette von Substratgrößen bis 200 mm Durchmesser zu handhaben. 3177 weist zwei eingebaute Gasleitungen auf, mit denen der Druck während des Sputtervorgangs geregelt und am Ende des Sputtervorgangs ein Inertgas eingeführt werden kann. Das Gerät ist zudem mit einer Datenerfassungsmaschine ausgestattet, mit der Anwender prozessbezogene Daten zur zukünftigen Referenz speichern können. NRC/VARIAN 3177 ist dank seiner intuitiven Bedienoberfläche einfach zu bedienen. Seine fortschrittlichen Funktionen wie Präzisionskontrolle, Datenerfassung und eine breite Palette kompatibler Substrate machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Dünnschichtabscheidungsbedürfnissen.
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