Gebraucht PERKIN ELMER 4400 #293585638 zu verkaufen

PERKIN ELMER 4400 Sputteranlage ist ein leistungsstarkes Werkzeug zum Abscheiden von dünnen Schichten und Beschichtungen auf Halbleitersubstraten für mikroelektronische und optoelektronische Anwendungen. Es ist ein Einzel-Wafer-Loadlock-System, das mit einer HF- oder DC-Sputterquelle und einer Standard- und Dual-Zone-Elektronen-Cyclotron-Resonanz (ECR) -Plasmaätzquelle ausgestattet ist. Sie weist eine Probenkammer auf, die bis zu zwei Wafer aufnimmt, vergleichbar den Wafergrößen von 4, 5 und 6 Zoll. Es ermöglicht einen Vakuumbereich von bis zu 2 x 10 -5 Torr, einen Arbeitsdruck von 2 x 10 -4 Torr und eine maximale Sputtertemperatur von bis zu 500 ° C. Die HF- oder DC-Sputtereinheit ist mit einer einzigartigen variablen Ionenabschirmung/Magnetdämpfungsmaschine ausgestattet, die die genaue Überwachung der Abscheiderate und des Profils ermöglicht. Dadurch können Anwender den Filmaufbau und die Anforderungen präzise überwachen, ohne den Abstand zwischen Wafer und Sputterquelle manuell einstellen zu müssen. Die Sputterquelle kann geneigt werden, um den besten Einfallswinkel an der Substratoberfläche bereitzustellen. Dies sorgt für hochwertige Folien mit gleichmäßiger Dicke und ausgezeichneter Haftung. Die ECR-Quelle bietet erweiterte Plasmakontrollfunktionen für ausgezeichnete Ätzselektivität, Gleichmäßigkeit und Anisotropie-Profile. Es bietet eine breite Palette von Ätzchemikalien, einschließlich reaktiver Ionen und nicht-reaktiver Plasmen. Zusätzlich unterstützt es das Hochleistungs-Ionensputterätzen und sorgt für eine hohe Kammereinheitlichkeit. Das Tool ist mit einem leistungsstarken PC-basierten Computer mit einer grafischen Benutzeroberfläche ausgestattet, mit der Benutzer den Prozess steuern und Parameter überwachen können. Es ermöglicht die Speicherung von Rezepten für wiederholte Leistung und bietet ein hohes Maß an Prozesskontrolle, mit voll integrierter Diagnose. Insgesamt sind 4400 Sputteranlagen ein fortschrittliches Sputterabscheidungswerkzeug, das Filmabscheidungs- und Ätzprozesse der nächsten Generation für die Herstellung von Halbleiterbauelementen anbietet. Es bietet überlegene Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit und ermöglicht es Benutzern, überlegene Folienqualität mit mehr Prozessflexibilität und Kontrolle zu erzielen.h