Gebraucht PERKIN ELMER 4450 #9190161 zu verkaufen
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ID: 9190161
Sputtering system
(4) Target systems
Round target, 8"
RF Target
(3) DC Targets
Load lock pallet, 24"
Data logging
Recipe control
Remote operation
Color touch screen
Jennings vacuum: 5kW
Optical shutter position sensors
Simplified sputter head design
Industrial PC
Water / Pneumatic distribution box
Electro polished chambers
VAT Throttling gate valve
Keyboard
Vexta precision table motor
Controllers
Oil free scroll type mechanical pump
Color coded air
N2
Water lines
Mass flow controller
Residual gas analyzer
Quick disconnects
Mounted rails for easy access
Touchscreen display
Process logic controller.
PERKIN ELMER 4450 ist ein High-End-Hydrid-Sputtersystem, das entwickelt wurde, um dünne Filme aus Metall oder Legierungen kontrolliert und gleichmäßig auf Substraten abzuscheiden. Es wird häufig in der Herstellung von Halbleitern, magnetischen Bauelementen, Optik und anderen elektronischen Bauelementen verwendet. Das System besteht aus mehreren Komponenten: einer Kammer, einem Substrathalter, einer Stromversorgung, einem Verdampfer, einem Verschlussmechanismus und einem Hochfrequenzgenerator. Die Kammer besteht aus zwei Edelstahlwänden und ist abgedichtet, um ein Vakuum zu halten. Der Substrathalter ist auf der Kammer montiert und dient zur Befestigung des zu behandelnden Substrats. Die Stromversorgung dient dazu, die Kammer mit einer konstanten Spannung und Strom zu versorgen und im Betrieb zu unterstützen. Mit dem Verdampfer wird das zu zerstäubende Material auf das Substrat verdampft. Der Verschlussmechanismus wird verwendet, um zu steuern, wenn Material verdampft wird. Schließlich dient der HF-Generator zur Bereitstellung eines Elektronenstroms, der das verdampfte Material auf das Substrat ablenkt. Sobald das Material verdampft ist, wird der Substrathalter innerhalb der Kammer platziert und dann ein Vakuum erzeugt. Der HF-Generator wird verwendet, um ein elektrisches Feld innerhalb der Kammer zu erzeugen und einen Elektronenstrahl zu erzeugen, der bewirkt, dass das Material von der Oberfläche des Substrats sputtert. Dieser Vorgang wird hundertfach wiederholt, bis die gewünschte Dicke der Folie erreicht ist. Der Vorteil der Anwendung der Sputtertechnik besteht darin, daß dadurch gleichmäßige Materialschichten auf das Substrat aufgebracht werden können, die dann strukturiert oder beschichtet werden können. Darüber hinaus kann das Verfahren verwendet werden, um hochleistungsfähige, langlebige Materialien mit hervorragenden elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften zu schaffen. 4450 kann für viele verschiedene Anwendungen verwendet werden, einschließlich der Schaffung von hochwertigen Halbleiterbauelementen, magnetischen Materialien, optischen Spiegeln, Spiegelbeschichtungen, Speicherbauelementen und mehr. Darüber hinaus kann es auch für Forschungs- und Entwicklungszwecke verwendet werden, da das System mit Mischungen verschiedener Elemente und Verbindungen exaktere und uniformierte Schichten erzeugen kann.
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