Gebraucht PROVAC PAS200T #9116850 zu verkaufen
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ID: 9116850
Wafergröße: 12"
High vacuum sputtering system, 12"
Square wafers up to 8" x 8" can be coated with a distribution of < + -5%
Automatic loading and unloading
Substrates to be processed are picked up from the respective cassettes by robot handling and placed on the coating tables
Substrates subsequently evacuated and moved into the process chamber
Throughput: ≤ 48 wafers per hour
Maximum temperature of panels: 130°C
Si-sputtering:
Film thickness distribution: < + - 10%
Reproducibility: < + - 5%
Automatic process control
Pump set: High vacuum valves in front of the turbo pumps, one turbo pump each for the process chamber and each load lock
Magnetron: 1 x 16" ONYX-cathode with rotary magnet Pulsed DC magnetron power supply Silicon target 16"
High vacuum inline
Process chamber
(2) Load locks
Robot handling
Basic frame
Size of PC rack: integrated within the frame
Electric supply: (3) phases, full load capacity N, PE
Electrical connection data:
Voltage: 3 x 400V / 230V AC / ± 10%
Frequency: 50 or 60Hz ± 1%
Voltage: 35A
Currently warehoused.
PROVAC PAS200T ist eine Sputterausrüstung für die Dünnschichtabscheidung und ist der Inerpreter der PVD-Beschichtungsserie. Dieses System hat die Fähigkeit, die höchste Qualität Sputter Abscheidung auf verschiedenen Substraten bereitzustellen, so dass es ideal für Elektronik, Optik, Silizium, Halbleiter und viele andere Branchen und Anwendungen. PAS200T ist in der Lage, bis zu 20 Materialien zu zerstäuben und kann für Metalllegierungen, Oxide, Nitride, Telluride und Carbide auf kleinen, mittleren oder großen Substraten eingesetzt werden. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine breite Palette von Prozesssteuerungen, um sicherzustellen, dass die gewünschten Materialeigenschaften und Eigenschaften im Endergebnis erreicht werden. Es bietet die Möglichkeit, verschiedene Prozessparameter wie Plasmaleistung, Druck, Gasdurchfluss, Abscheiderate und Filmdickensteuerung zu verwalten. Die Maschine ist mit einer ultrahochen Vakuumkammer umschlossen. Die Kammer ermöglicht eine Isolierung von der äußeren Innenumgebung, was optimale Prozessbedingungen für die Dünnschichtabscheidung gewährleistet. Das Werkzeug verfügt zudem über einen oben positionierten Zielhalter, der eine gleichmäßige Rotation und gleichmäßige Sputtermaterialbelastung gewährleistet. Es verfügt über zwei lineare Translationsstufen, die den Ingenieuren die Möglichkeit geben, das Substrat während des Platzierungsprozesses nach oben und unten zu bewegen, um optimale Abscheidungsraten und eine gleichmäßige Beschichtung zu erhalten. Es ist auch mit einem eingebauten Kollimator ausgestattet, der zum Maskieren und Fokussieren des gesputterten Materials auf den gewählten Bereich des Substrats verwendet wird. Zusätzlich kann das Gut in Abhängigkeit von der Art des auf dem Substrat abzuscheidenden Materials mit einer Vielzahl von Kathoden verwendet werden. PROVAC PAS200T verfügt auch über mehrere Sicherheits- und Komfortfunktionen wie Vakuum-, Luft- und Wasserdruckalarme, Temperatursensoren und einen Vakuummonitor, um die Bedienbarkeit und Sicherheit zu gewährleisten. Es enthält auch ein Hochtemperaturschutzmodell zum Schutz von Gerätekomponenten sowie einen mechanischen Antriebsschirm, um den Zugriff auf gefährliche Teile zu verhindern. Schließlich enthält das Gerät auch eine bequeme Reihe von digitalen Ein- und Ausgängen, die es dem Benutzer ermöglichen, das System einfach von jedem Computer aus zu bedienen. Abschließend ist PAS200T eine zuverlässige Sputtereinheit für die Dünnschichtabscheidung, ideal für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen. Seine Reihe von Prozesssteuerungsfunktionen ermöglicht Variabilität und Genauigkeit, während seine verschiedenen Sicherheits- und Komfortfunktionen Benutzerfreundlichkeit garantieren.
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