Gebraucht RPT RTA-381A #9397130 zu verkaufen

RPT RTA-381A Sputtering Equipment ist ein hochpräzises Ultra-Niederdruck-Sputtersystem, das zur gleichmäßigen und gleichmäßigen Abscheidung von Dünnschichtbeschichtungen auf Halbleitersubstraten konzipiert ist. Das Gerät besteht aus einer HF-Stromversorgung, einer Kammer, Sputterzielen und Gaslieferkomponenten, die für eine Reihe von wissenschaftlichen und industriellen Anwendungen entwickelt wurden. Das HF-Netzteil ist ein hochprogrammierbarer stufengeregelter externer HF-Generator mit digitaler Steuerung zur präzisen Pulsweitenmodulation. Er ist in der Lage, je nach Vakuumkonfiguration bis zu 400 Watt HF-Leistung bei 13,56 MHz zu erzeugen. Dies ist in der Lage, Folien mit einer genauen Dicke von +/−2% abzuscheiden. Die Sputterkammer ist aus Edelstahl, mit Ultra-Hochvakuum (UHV) -Fähigkeit entwickelt, um volle Vakuumniveaus beim Sputtern zu halten. Es hat ein optimiertes Design, um eine gleichmäßige Abscheidung von Folien zu gewährleisten, mit hocheffizienten Vakuumpumpensystemen, die Ausgasen verhindern. Die Sputter-Targets bestehen aus reinen Metallen oder Legierungen, um eine präzise Abscheidung zu gewährleisten. Eine breite Palette von Sputterzielen steht zur Verfügung, um die Anforderungen an bestimmte Folien zu erfüllen, einschließlich Sputter-Etch-Targets für die Isolierung der Schichtübertragung. Zu den Gasförderkomponenten für die Maschine gehören ein Hochleistungs-Vakuumventil, ein Gasmischer und ein digitaler Massenstrom-Regler (MFC). Das MFC ist sehr informativ und präzise und soll die genauen Gasströme überwachen und die Möglichkeit von Ausgasen reduzieren. RTA-381A bietet eine präzise, zuverlässige und stark wiederholbare Dünnschichtabscheidung für wissenschaftliche und industrielle Anwendungen. Es ist in der Lage, verschiedene Arten von ultradünnen, hoch diskreten Schichten mit gleichmäßiger Dicke innerhalb enger Toleranzen mit einem optimierten Prozesskontrollwerkzeug herzustellen, das Stabilität und Wiederholbarkeit bietet. Das Kapital ist ideal für die Herstellung von dünnen Metallfilmen, wiederum Legierungen und dielektrischen Materialien für eine Reihe von Halbleiterbauelementen.