Gebraucht SNTEK MSS 4000 #293638179 zu verkaufen

Hersteller
SNTEK
Modell
MSS 4000
ID: 293638179
Weinlese: 2011
Sputtering system Loadlock chamber and TM Arm concept Metal sputtering process: Ti, Cu and Au Maximum substrate: 320 mm (6) Loadings / Cassette Magnetron sputtering source: (3) Tilt guns, 8" Substrate rotation speed ​​: 5~20 RPM Maximum temperature sheath heater: 300°C on substrate PLC Based PC Control: HMI, Semi-automation control Compressed air drive: 6~7 kg/cm², ¼" Chamber vent: 3~4 kg/cm², ¼" Process gas: Ar, 1~2 kg/cm², ¼" Chamber pump exhaust: Normal exhaust line, 25 pi Vacuum pumping unit: Rough pump: SUS304 E.P tube and bellows, 40 pi Sputter chamber: TMP and Dry Transfer chamber: TMP and Dry Loadlock chamber: TM's share Pressure control type: Downstream ( Auto TH/V) Gas supply unit: MFC Control (Ar) Cooling water: Heater and chamber: 3~4 kg/cm², L/Min, ½" Sputter gun: 3~4 kg/cm², L/Min, ½" Electricity: Power: 220 V, 3 Phase, 60 Hz, 120 A (3 wire) Ground: Class A (10 Ω or below) (1 wire) Power supply: Main chamber: (3) DC Power, 5kW Loadlock chamber: RF Power, 1kW Plasma cleaning source with RF Power at loadlock system 2011 vintage.
SNTEK MSS 4000 Sputterausrüstung ist ein Hochvakuum-Abscheidungssystem zum Abscheiden von dünnen Filmen und Beschichtungen auf Substraten. Mit einer Magnetronsputterkonfiguration im Triodenstil kann MSS 4000 Metalle, Legierungen und eine Vielzahl anderer Materialien mit extrem hoher Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit abscheiden. Mit der Einheit können Dünnschichten, Schüttschichten und Schichtstrukturen erzeugt werden. SNTEK MSS 4000 ist mit zwei unabhängigen Sputterkammern ausgestattet, die bei Drücken bis 10-7 Torr und Temperaturen bis 400 ° C arbeiten können. Jede Kammer kann individuell mit einer innovativen, konfigurierbaren Zielbaugruppe konfiguriert werden, die es dem Benutzer ermöglicht, aus einer Vielzahl von Zielformen und -größen auszuwählen. Die Zielbaugruppen sind sogar in der Lage, Ziele auf einer Achse zu drehen, um den Verschleiß der Zielfläche gleichmäßig zu verteilen. MSS 4000 wird durch eine umfassende Prozesssteuerung mit einer breiten Palette von Optionen und Werkzeugen zur genauen Steuerung und Überwachung des Abscheideprozesses angetrieben. Der Prozessregler ermöglicht eine präzise Strom- und Gasflussregelung für eine optimale Abscheideleistung. Darüber hinaus ist die Prozesssteuerung in der Lage, verschiedene Prozessparameter zu registrieren und zu speichern, die eine genaue Analyse der abgeschiedenen Folien ermöglichen. SNTEK MSS 4000 kann mit einer Vielzahl anderer Instrumente zur Analyse und Prüfung von Folien verbunden werden. Diese Maschine kommt auch mit einer Fernbedienung und Energiesparfunktionen Energie zu sparen und die Gesamteffizienz zu verbessern. Insgesamt ist das Sputterwerkzeug MSS 4000 eine ausgezeichnete Wahl für das Abscheiden von dünnen Filmen und Beschichtungen mit präziser Kontrolle und Wiederholbarkeit. SNTEK MSS 4000 ermöglicht es Benutzern, Filme mit hoher Gleichmäßigkeit und ausgezeichneter Wiederholbarkeit bei minimalen Ausfallzeiten und Ressourcen zu produzieren. Darüber hinaus kann das Asset problemlos in andere Prozessinstrumente integriert werden und bietet Anwendern eine vollständige Palette von Prozesssteuerungsoptionen.
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