Gebraucht SPUTTERED FILMS INC / SFI Endeavor #9255519 zu verkaufen

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ID: 9255519
Sputtering system Substrate heating: 100°C Capable of 20 wafers (3) Chambers: Configured for multiple wafers, 4" Chamber 1: AC Sputtering of Si, SiN, SiO2, AlN, Al2O3 films AlN rate: ~4.5 nm/min Al2O3: ~6 nm/min SiO2 rate: ~4.5 nm/min Chamber 2: DC Sputtering of Ti, TiN, TiO2, W and W-Oxides Ti rate: ~200 nm/min Chamber 3: DC Sputtering of Al or Au, RF back sputtering with Argon Al Dep rate ~300-400 nm/min.
Sputtering Films Inc (SFI) SPUTTERFILME INC/SFI Endeavor ist ein leistungsfähiges und kompaktes Sputtersystem, das für die schnelle Dünnschichtabscheidung entwickelt wurde. Mit einem integrierten vertikalen Design ist SFI Endeavor in der Lage, eine kostengünstige und effiziente Option für die Folienabscheidung zu bieten. Sputtern ist eine Technik, die in der Halbleiter- und anderen Industriezweigen eingesetzt wird, wodurch eine dünne Materialschicht auf einem Substrat abgeschieden werden kann. SPUTTERED FILMS INC Endeavor integriert die neueste Sputtertechnologie und bietet eine hohe Leistung und Präzisionsabscheidung, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit seiner einzigen, integrierten Magnetronquelle ist es in der Lage, eine breite Palette von Metallen und anderen Materialien in einer Vielzahl von Formen und Größen zu zerstäuben. Ein automatisierter Regler treibt die Drehung und Bewegung des Substrats an, was eine bessere Kontrolle über den Abscheideprozess ermöglicht. Eine beheizte Probenkammer ermöglicht eine fortschrittliche Temperaturregelung und ermöglicht es dem System, eine konsistente Prozessumgebung beizubehalten. Endeavor ist mit einer Vielzahl von Zubehör ausgestattet, um die Bedürfnisse der Benutzer zu erfüllen. Es ist mit einer Reihe von verschiedenen Substratklemmtechniken sowie mehreren Probenhaltern kompatibel. Es kann auch eine große Anzahl von optionalen Kammerkomponenten für zusätzliche Prozessvielfalt wie Sputtern, Quelldrehung und Einstellbarkeit akzeptieren und unterstützt sowohl manuelle als auch automatische Operationen. Darüber hinaus ist SPUTTERED FILMS INC/SFI Endeavor mit mehreren Prozessgasen anpassbar, was eine Vielzahl von Sputterprozessen ermöglicht. SFI Endeavor unterstützt auch Prozessautomatisierung, so dass Benutzer ihre gewünschten Sputterparameter schnell programmieren können, um die Variation zwischen den Batches zu reduzieren. Zusammenfassend ist SPUTTERED FILMS INC Endeavor Sputtering System von SPUTTERED FILMS INC. Eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für die Dünnschichtabscheidung. Es ist in der Lage, hochpräzise Sputtern einer breiten Palette von Materialien, und unterstützt mehrere Prozessgase für zusätzliche Flexibilität. Seine automatisierte Steuerung und beheizte Probenkammer machen es einfach, Abscheideprozesse einzurichten und zu überwachen. Mit seinen mehreren individuellen Konfigurationsoptionen kann Endeavor eine Vielzahl von Anforderungen erfüllen und eine kostengünstige Sputterlösung bereitstellen.
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