Gebraucht SUNIC NPM-1250PCA #293639063 zu verkaufen
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ID: 293639063
Weinlese: 2016
Sputtering system
100 x 100 mm
Power rack
Loading and unloading chamber:
Substrate size: 120 x 120 mm
SUS-304 Chamber type: Square, vertical
IMS Linear transfer kit
VAT Gate valve: Rectangular type
Low vacuum pump: Rotary pump
INFICON Chamber gauge: Pirani gauge
Sputter chamber:
Substrate size: 120 x 120 mm
SUS-304 Chamber type: Square, vertical
Substrate heater: Inner and outer heater
Substrate rotation speed : 5~10 RPM
GENUIS Pressure control valve: Throttle valve, ISO 200
MKS Pressure control gauge: CDG gauge, 0.1 Torr
Process gases control, MFC: O2: 5 sccum, N2: 50 sccum
Low vacuum pump: Rotary pump
GENESIS Cryo / ISO 200 High vacuum
MGI ISO 200 High vacuum valve
INFICON Pumping line gauge: Pirani gauge
INFICON Chamber gauge: Full range gauge
Plasma source unit:
IMS gun, 4"~6"
RFPP RF Power: 13.56 MHz, 500W
NP Power supply: 13.56 MHz, matching box
AC Magnetron DC supply: 3kQ
TS: 70 mm (Non variable)
Offset: 100 mm (Non variable)
Heating block: Φ220 / Substrate plate 120 x 120 mm
Substrate loading and unloading: Pin up / down
2006 vintage.
SUNIC NPM-1250PCA ist eine Sputteranlage für die Hochleistungs-Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien. Dieses System nutzt hochleistungspulste DC-Magnetron-Sputtertechnologie in einer einzigen Kammer, die eine zweiseitige Beschichtung einer breiten Palette von Substraten durch zwei unabhängige Magnetquellen (Kathoden) ermöglicht. Die Sputtersteuerung, die bis zu zwölf verschiedene Prozessschritte und bis zu zwölf programmierbare Leistungseinstellungen ermöglicht, macht die Maschine vielseitig und zuverlässig. Die Sputterrate kann über einen weiten Dynamikbereich eingestellt werden, während der Roboterarm präzise Abscheideraten und eine gleichmäßige Abdeckung der Oberflächen bietet. NPM-1250PCA Werkzeug ist mit einem SPS-Touchscreen-Controller ausgestattet, mit dem der Bediener Parameter wie Sputterleistung, Sputterrate und Druck einstellen und modifizieren sowie bis zu zehn benutzerdefinierte Profile für einen genauen Betrieb speichern kann. Die Anlage soll die gleichzeitige Bearbeitung von bis zu acht Substraten in einer Reihe von praktischen Größen ermöglichen, darunter rechteckige, kreisförmige und quadratische Formen. Das Modell hat einen Basisdruck von 10-6 mbar und kann mit einer schnell wirkenden Membranvakuumpumpe bis maximal 10-2 mbar gepumpt werden. Das Arbeitsraumvolumen beträgt 142 Liter und die Abmessungen 800 x 800 x 500 mm. Die verfügbaren Prozessgase sind Argon, Stickstoff und Sauerstoff und können über einen automatisierten Gasdurchflussmesser zur Präzisionsabscheidung gesteuert werden. Das Gerät ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien, einschließlich Metalle, Keramik, Halbleiter und Oxide, mit ausgezeichneten optischen und elektrischen Eigenschaften abzuscheiden. Es ist kompatibel mit einer Vielzahl von Abscheidungstechniken wie thermische Verdampfung, Elektronenstrahl und Schrägwinkelverdampfung, Sputterabscheidung und chemische Dampfabscheidung (CVD). Das System kann auch für PECVD und reaktives Ionenätzen verwendet werden, um eine Komplettlösung für die fortschrittliche Dünnschichtverarbeitung zu ermöglichen. SUNIC Advanced Cooling Unit gewährleistet eine stabile und wiederholbare Temperaturregelung für die Abscheidungsmaterialien, was zu konsistenten und zuverlässigen Filmeigenschaften für leistungskritische Anwendungen führt. Insgesamt bietet SUNIC NPM-1250PCA Sputtermaschine eine ideale Plattform für eine breite Palette von Dünnschichtabscheidungs- und Ätzanwendungen. Seine einzigartigen Eigenschaften und Zuverlässigkeit machen es zu einer geeigneten Wahl für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Präzisionsprodukten.
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