Gebraucht ULVAC CS-200 #9313832 zu verkaufen

ULVAC CS-200 ist eine industrielle Sputteranlage, die eine genaue und effiziente Abscheidung einer Vielzahl von Dünnschichtmaterialien auf einer Vielzahl von Substraten ermöglicht. Es verwendet kathodische Lichtbogenverdampfung, die eine Form der physikalischen Dampfabscheidung (PVD) ist, um Abscheidungen von Materialien auf das Zielsubstrat aufzubringen. Mit diesem System lassen sich Beschichtungen mit nanostrukturierten Merkmalen herstellen, die in verschiedenen Branchen wie Elektronik, Automobil, Optik und Biomedizin eingesetzt werden. CS-200 Sputtereinheit kann verschiedene Arten von Dünnschichtmaterialien genau und schnell ablegen. Sie enthält eine elektrisch isolierte Vakuummaschine, eine 6-Bogen-Plasmakammer, einen Substrathalter und ein Substratübertragungswerkzeug. Das Zielmaterial für die Lichtbogenplasmen wird in Tiegeln abgedichtet und auf Temperaturen erwärmt, die höher sind als die für die Abscheidung erforderlichen. Das erhitzte Material wird dann verdampft und auf den Substrathalter übertragen, und die Lichtbogenplasmen wirken als Abschirmung zwischen dem verdampften Material und dem Substrathalter, wodurch ein Kontakt zwischen beiden verhindert wird. ULVAC CS-200 Sputteranlage kann an verschiedene Dünnschichtproduktionsprozesse angepasst werden. Es verfügt auch über eine Vielzahl von Werkzeugen zur Steuerung und Messung der Abscheiderate während des Prozesses. Zu diesen Werkzeugen gehört die Ion-Effect-Quantification (IEQ) -Vorrichtung, die die Energie der einfallenden Ionen misst; das Substrattemperaturmessmodell, das die Temperatur des Zielsubstrats überwacht; der Durchflussregler, der eine stabile Abscheiderate aufrechterhält; und den drehbaren Magnetfeldmonitor, der das um den Substrathalter rotierende Plasmafeld misst. CS-200 können einheitliche Dünnschichtbeschichtungen auf einer Vielzahl von Substraten bereitstellen, einschließlich Metall, Kunststoff, Keramik, Glas und anderen Materialien. Es verfügt auch über eine programmierbare Steuereinrichtung, mit der die Parameter des Verfahrens wie Abscheiderate, Gleichmäßigkeit und Zusammensetzung der Folien eingestellt werden können. Dieses System ist kostengünstig und zuverlässig, was es zu einer beliebten Wahl für industrielle Sputteranwendungen macht.