Gebraucht ULVAC Entron EX 300 #293757020 zu verkaufen

Hersteller
ULVAC
Modell
Entron EX 300
ID: 293757020
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2008
Sputtering system, 12" (8) Chambers (3) Port stages Transfer robot Turbo pump Cold trap Valve Wafer lifter mechanism Shield lifter mechanism for process Wafer heating system Cathode unit MFC: Ar, N2, O2, H2 Vacuum inverter Filter Transfer module: Tandem core (FX & RX) (2) Transfer robots (2) Loadlocks Cryo pump Compressor Roughing and Foreline dry pump Pressure gauge (Pirani / Ion) Valve User Interface: Platform controller Process controller Utility controller Host interface Process Module: FX: F1 F2 (TTN) F3 (Degas) F4 (Al) RX: R1 (Oxidation) R2 (3Gun) R3 (Ru) R4 (3Gun) Process gas: Ar: 0.1~0.3 MPa P-Ar: 0.4~0.6 MPa N2: 0.1~0.3 MPa H2: 0.1~0.3 MPa O2: 0.1~0.3 MPa Components: AC Rack Heater power rack Utility rack Power supply Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2008 vintage.
ULVAC Entron EX 300 ist eine hochmoderne Sputteranlage für Hochleistungs-Dünnschichtabscheidung in verschiedenen Forschungs- und Industrieanwendungen. Dieses fortschrittliche System integriert modernste Technologie zur präzisen Steuerung von Dünnschichtabscheidungsprozessen und ist damit eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Dünnschichtanforderungen. Kern von Entron EX 300 ist seine Sputtertechnologie, die ein physikalisches Aufdampfen (PVD) -Verfahren verwendet, um dünne Filme mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Gleichmäßigkeit auf Substraten abzuscheiden. Das Gerät ist mit anspruchsvollen Magnetron-Sputterquellen ausgestattet, die hochdichtes Plasma erzeugen, um Zielmaterialien effektiv auf Substrate zu sputtern, wodurch eine gleichmäßige Beschichtungsdicke und eine ausgezeichnete Filmqualität gewährleistet sind. Eines der Hauptmerkmale des ULVAC Entron EX 300 ist die erweiterte Steuerungs- und Überwachungsfunktion. Die Maschine ist mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle ausgestattet, die es dem Bediener ermöglicht, Abscheideparameter wie Leistung, Druck und Gasflussraten genau anzupassen, um Dünnschichtwachstumsbedingungen zu optimieren. Die Echtzeit-Überwachung von Abscheidungsparametern ermöglicht es den Betreibern, die Kontrolle über den Abscheidungsprozess zu behalten und konsistente Filmeigenschaften über mehrere Chargen hinweg zu erzielen. Neben den fortschrittlichen Steuerungsfunktionen bietet Entron EX 300 ein hohes Maß an Flexibilität in der Handhabung und Verarbeitung von Substraten. Das Werkzeug kann eine breite Palette von Substratgrößen und Materialien aufnehmen, so dass es für verschiedene Dünnschichtbeschichtungsanwendungen geeignet ist. Ob Metalle, Oxide, Nitride oder andere Materialien, ULVAC Entron EX 300 kann die spezifischen Anforderungen von Forschern und Herstellern in Industrien wie Elektronik, Optik und fortschrittlichen Materialien effizient erfüllen. Darüber hinaus ist Entron EX 300 für hohe Produktivität und Zuverlässigkeit konzipiert, um einen stabilen Betrieb und geringe Wartungsanforderungen zu gewährleisten. Die Anlage ist mit robusten Vakuumkomponenten und Präzisionsinstrumenten ausgestattet, um die Vakuumintegrität und Abscheidungsgenauigkeit über längere Betriebszeiten aufrechtzuerhalten. Diese Zuverlässigkeit ist für die Erfüllung der anspruchsvollen Produktionsanforderungen industrieller Anwender unerlässlich und gewährleistet gleichbleibende Leistung für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen. ULVAC Entron EX 300 ist auch mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um Bediener und Ausrüstung während des Betriebs zu schützen. Sicherheitsverriegelungen, Notabschaltmechanismen und umfassende Überwachungssysteme tragen dazu bei, Unfälle zu vermeiden und Risiken im Zusammenhang mit Dünnschichtabscheidungsprozessen zu minimieren. Diese Sicherheitsmerkmale stellen sicher, dass das Modell den Industriestandards und -vorschriften entspricht und somit eine zuverlässige und sichere Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen ist. Abschließend ist Entron EX 300 eine vielseitige und leistungsstarke Sputteranlage, die präzise Steuerung, Flexibilität, Zuverlässigkeit und Sicherheit für Dünnschichtabscheidungsprozesse bietet. Mit seiner fortschrittlichen Technologie und der benutzerfreundlichen Oberfläche ist dieses System eine ideale Wahl für Forscher und Hersteller, die außergewöhnliche Dünnschichtbeschichtungen mit überragender Qualität und Konsistenz erzielen möchten.
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