Gebraucht ULVAC Entron EX #293627637 zu verkaufen

ULVAC Entron EX (Sputtering Equipment) ist eine fortschrittliche Plasmabearbeitungsanlage zur Dünnschichtabscheidung. Sein einzigartiges Design umfasst eine hohe Ionenenergie, Niedertemperatursputtern und Hochvakuum in einem geschlossenen Behälter, so dass die Abscheidung von Filmen mit überlegenen elektrischen und optischen Eigenschaften. ULVAC ENTRON-EX ist in der Lage, Folien auf einer Vielzahl von Substraten, wie Glas und Metall, mit Dicken von bis zu 1 μ m abzuscheiden. Das System ist einfach zu bedienen und bietet flexible Vakuumkammerkonfigurationen für eine Vielzahl von Anwendungen. Entron EX besteht aus zwei Sputterquellen, einer Anode und einer Kathode, und einer Vakuumkammer, die mit O-Ringen und Flanschen abgedichtet ist, um eine Hochvakuumumgebung zu gewährleisten. Die beiden Sputterquellen sind auf einer gemeinsamen Achse aufgereiht, während die Substrate in einem in der Mitte der Halbzylinderkammer angeordneten Substrathalter angeordnet sind. An die Sputterquellen ist eine Hochfrequenz- oder Gleichstromquelle angeschlossen, um den Sputtervorgang zu starten. Der Sputterprozess beginnt mit einer hohen Ionenquellenenergie von ca. 200 eV und erzeugt hochgereinigtes Argonplasma, das in Kontakt mit dem Metallkathoden-Target steht. Das Metallkathodentarget überträgt dann seine Elektronen als Metallatome und Ionen durch Teilchenbeschleunigung relativ schnell auf das Substratmaterial. Durch die Steuerung der Leistung aus der Stromquelle kann die Energie der Edelgasionen abgestimmt werden, wodurch die Schichtdickenabscheiderate gesteuert wird. ENTRON-EX bietet schnelle Abscheidungsrate, gleichmäßiges Filmwachstum und hochwertige Dünnschichtabscheidung und ist damit eine ideale Wahl für viele fortschrittliche Dünnschichtanwendungen. Das Sputterverfahren mit hoher Ionenenergie ermöglicht auch eine Plasmaproduktion mit hoher Ionendichte und eine schnelle Abscheiderate, die eine Dünnschichtabscheidung ohne Rotation des Substrats ermöglicht. Die Einheit ermöglicht die Dünnschichtabscheidung auf einer Vielzahl von Substraten, wie Glas und Metall, unter Beibehaltung hochwertiger optischer und elektrischer Eigenschaften. Die Hochvakuumumgebung gewährleistet auch eine Abscheidung von bis zu 1 μ m Auflösungssäulendichte ohne unerwünschte chemische Reaktion. ULVAC Entron EX ist eine ideale Dünnschichtabscheidungsmaschine für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungserfordernisse aufgrund seiner einfachen Bedienung, Flexibilität und hervorragenden Dünnschichtabscheidungsmöglichkeiten. Seine hohe Ionenenergie niedrige Temperatur Sputtern, kombiniert mit Hochvakuum-Umgebung machen es eine ideale Wahl für viele Dünnschicht-Anwendungen. Mit seinen qualitativ hochwertigen Analysefähigkeiten nach der Abscheidung kann es eine überlegene Dünnschichtproduktion mit überlegenen elektrischen und optischen Eigenschaften gewährleisten.