Gebraucht ULVAC Entron #9159056 zu verkaufen

ULVAC Entron
Hersteller
ULVAC
Modell
Entron
ID: 9159056
Wafergröße: 12"
Physical vapor deposition system, 12" Tin sputter.
ULVAC Entron ist eine Sputteranlage, die in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen verwendet wird. Es ist für die Herstellung dünner Metall- oder Isolieroxidfilme auf Halbleiterscheiben und anderen flachen Substraten ausgelegt. Entron-System verwendet ein hochfrequentes elektrisches Feld, um einen Lichtbogen zwischen einem Metallsputter-Target und dem Substrat zu erzeugen, was zur Entfernung von Material vom Target und zur Abscheidung von Material auf dem Substrat führt. Das elektrische Feld dient auch dazu, das Target gleichmäßig zu erwärmen und die 3D-Form des Substrats abzutasten. ULVAC Entron Sputtereinheit ist mit einer Reihe von Funktionen und Technologien ausgestattet, um eine höhere Prozesswiederholbarkeit und Einheitlichkeit zu gewährleisten. Dazu gehören fortschrittliche Prozesssteuerungsalgorithmen, elektronische Drucksteuerung, verbesserte Plasmastabilität und Prozessgleichförmigkeitskompensation. Die Entron-Maschine umfasst die Multi-Source DC-Magnetron-Sputtertechnologie, die eine hohe Abscheidungsrate bei minimaler Beschädigung der Sputterziele und des Substrats ermöglicht. Die Dual-Frequency-Technologie ermöglicht eine unabhängige Steuerung der Magnetron-Stromversorgung und bietet eine höhere Abscheidungsgleichförmigkeit. Der patentierte Substratführer-Manipulator bietet hohe Genauigkeit und erleichtert den Wechsel zwischen flachen Substraten und Substraten mit komplizierten 3D-Konfigurationen. ULVAC Entron-Tool bietet viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Sputtersystemen, einschließlich verbesserter Prozesswiederholbarkeit, größerer Gleichmäßigkeit, geringerem Stromverbrauch und höheren Abscheideraten. Seine kompakte Bauweise macht es auch ideal für die Serienfertigung in sehr begrenzten Räumen. Entron ist eine ideale Sputteranlage für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Metallisierung von Halbleiterscheiben, IC-Verpackungen, Elektroden und Mikroelektronik, Edelstahl- und Magnesiumsubstraten und Dekorfilmen. Es eignet sich auch für eine breite Palette von Materialien, wie Aluminiumoxid, Chrom, Iridium, Molybdän und Titan.
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