Gebraucht ULVAC SCH-135 #293623445 zu verkaufen

ULVAC SCH-135 ist eine Sputteranlage, die von ULVAC Technologies Inc. Es bietet Filmsputter- und Plasmareinigungsverfahren zur Abscheidung dünner Filme auf Substraten oder zur Reinigung von Oberflächen in der Halbleiterindustrie. Dieses System nutzt Hochfrequenzleistung, um Zielmaterial auf das Substrat zu sputtern. Dies geschieht durch Schaffung einer Niederdruckumgebung, Anlegen eines Hochvakuums, Anordnen eines starken Magnetfeldes und Einleiten eines Gases. SCH-135 Sputtereinheit hat vier Hauptkomponenten. Das erste Bauteil ist die Hauptkammer, die eine Edelstahlkammer, Vakuumflansche zur Befestigung anderer Bauteile und ein Targetmaterial enthält. Das zweite Bauteil ist der Substrathalter, der aus Polypropylen besteht, flache Ausrichtungsblöcke aufweist und bis zu sechs Substrate handhaben kann. Die dritte Komponente ist die HF-Stromversorgung, die bis zu 5 kW HF-Leistung zum Sputtern liefert. Die vierte Komponente ist die Impuls-Gleichspannungsversorgung, die auch zum Sputtern verwendet wird. Der Sputterprozess beginnt mit einem Hochvakuum in der Hauptkammer. Dies geschieht durch Einleiten eines Gases in die Kammer und Verwendung einer Vakuumpumpe zur Erleichterung der Reaktion. Sobald das gewünschte Hochvakuum erreicht ist, wird im nächsten Schritt ein starkes Magnetfeld in der Hauptkammer angeordnet. Dies geschieht unter Verwendung einer dreiachsigen Magnetfeldkonfiguration. Nach dem Einstellen des Magnetfeldes wird die HF-Stromversorgung verwendet, um ein großes elektrisches Feld nahe dem Substrat anzulegen. Dieses Feld ionisiert die Gasmoleküle, die platzen und eine ionische Spezies freisetzen, die mit dem Zielmaterial bombardiert und bindet. Wenn diese Partikel auf das Substrat fallen, werden sie zur Dünnschichtbeschichtung. Schließlich wird das zerstäubte Material auch mit einem Sauerstoffplasma gereinigt. Zunächst wird eine Vakuumumgebung aufgebaut und dann die Impuls-Gleichstromversorgung zur Erzeugung eines Sauerstoffplasmas verwendet. Anschließend wird das Plasma auf die zerstäubte Folie und Oberfläche des Substrats gesprüht, um Partikel, Schmutz, Staub und Restgase zu entfernen und die Haftung zu verbessern. Insgesamt ist ULVAC SCH-135 eine hocheffiziente Sputtermaschine, mit der Dünnfilmbeschichtungen auf Substraten abgelegt oder Oberflächen gereinigt werden. Es verwendet eine Vielzahl von Komponenten, um Hochvakuum zu erzeugen, starke Magnetfelder anzuordnen und die notwendigen Energiequellen für den Sputterprozess anzuwenden. Nach dem Zerstäubungsprozess wird ein Sauerstoffplasma zur Reinigung der zerstäubten Folien- und Substratoberfläche verwendet.