Gebraucht ULVAC SCH-135A #9162023 zu verkaufen

Hersteller
ULVAC
Modell
SCH-135A
ID: 9162023
Weinlese: 2010
Horizontal inline sputtering system Deposit: ZnO + Ag + Ti Films on glass substrates Substrate size: 1100 mm x 1400 mm x 3~5 mm Tact time: 80 Sec per substrate System configuration: Loading chamber Heating chamber Sputtering chamber 1 (4 Cathode for ZnO) Intermediate isolation chamber Sputtering chamber 2 (3 Cathode for Ag, Ti) Isolation chamber Unloading chamber Vacuum chamber assembly Transfer assembly Internal jig assembly Heating assembly Sputtering cathode assembly Power supply assembly Frame / Conveyor assembly Pumping system Operation system Measurement system Gas inlet system Compressed air system Cooling water system Spare parts Substrate conditions Substrate type: Soda-lime glass substrate coated with amorphous silicon film Substrate size: 1100 (±1.5) x 1400 (+1.5) x 3t, 4t, 5t (mm) Processing capacity: Tact time: 1.3 Min per substrate (80 sec per substrate) Vacuum conditions: Ultimate pressure: Heating Sputtering Isolation chambers 8.0 x 10 Pa/better Evacuation time: Loading / Unloading chambers Sputtering conditions: Cathode type: σ Cathode for ZnO deposition σ Cathode for Ag deposition σ Cathode for Ti deposition Target type: ZnO Ag Ti Target dimensions: ZnO: W 200 x L 1620x T61B (mm) Ag: W 200 x L 1650 x T23/33 (mm) Ti: W 200 x L 1650 x T61B (mm) Film thickness / Film thickness uniformity: ZnO: 80 nm± 10% Ag: 210 nm± 10% Ti: 15 nm± 10% Heating condition: Case1: Right before ZnO cathode: 80° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t) Right before Ag cathode: 80° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t) Case2: Right before ZnO cathode: 120° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t) Right before Ag cathode: 120° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t) Transfer speed approximately: 833 mm/min Uptime: ≥ 85% MTBF: ≥ 192 Hours MTTR: < 7.7 Hours Power: 10 kW, DC power 2010 vintage.
ULVAC SCH-135A ist eine Sputterabscheidungsanlage zur Herstellung von dünnen Folien, Beschichtungen und Schutzschichten. Es beinhaltet die Verwendung von Ionen-Pistolen-Sputtertechnologie zur Herstellung von High-End-Spezialfolien, die die Abscheidung von Folien mit überlegener Haftung und überlegener Kompatibilität mit Substraten ermöglichen. SCH-135A System ist eine hochkonfigurierbare Einheit, die sich gut für die Forschung und Produktion von Filmen mit atomarer Präzision eignet. Zu den Kernkomponenten gehören eine Ionenpistole, eine Sputterpistole, eine Vakuumpumpe und eine Substratübertragungsmaschine. Die Ion Gun wurde entwickelt, um energiereiche Ionen zu erzeugen, die auf eine metallbeschichtete Kathodenoberfläche der Sputterpistole gelenkt werden. Die metallbeschichtete Kathode wird von den Ionen bombardiert, wodurch Atome aus der metallbeschichteten Kathode gesputtert werden. Diese Folien werden durch die Hochfrequenz-Stromversorgung der Kammer gleichmäßig auf das Substrat abgeschieden. Die Sputterpistole ist mit einem einstellbaren Magnetfeld ausgestattet, das eine Feinabstimmung des Sputterprozesses ermöglicht. Dieses einstellbare Magnetfeld hilft dabei, die Ionenrückstreuung zu minimieren und Ionenenergieverluste auf der Oberfläche des Substrats zu minimieren. Das CH-135A Werkzeug enthält auch einen großen Substrathalter, der große Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 500 mm aufnehmen kann. Die Vakuumpumpe erfaßt und hält den Vakuumdruck innerhalb der Abscheidekammer aufrecht. Die Vakuumbewertung der Anlage beträgt 10 5 Pascal und der Druck wird kontinuierlich überwacht und angepasst, um den Abscheidungsprozess zu optimieren. ULVAC SCH-135A verfügt auch über ein vollautomatisches Substratübertragungsmodell, das eine sichere Übertragung von Substraten zwischen dem Substrathalter und der Abscheidekammer ermöglicht, wodurch die manuelle Übertragung von Substraten entfällt Insgesamt ist SCH-135A Form ULVAC eine High-End-Sputterausrüstung, die für eine kontrollierte und konsistente Abscheidung von dünnen Filmen konzipiert ist. Seine Kernkomponenten, einschließlich Ionenpistole, Sputterpistole, Vakuumpumpe und Substrathalter, bieten Benutzern eine hohe Kontrolle und Präzision über den Sputterprozess.
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