Gebraucht ULVAC SRH-820 #293607565 zu verkaufen
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ID: 293607565
Sputtering system
DC High voltage
Gas: Ar
Gas dissociation
Ions hit target
Target backsputter deposited on Wafer
Chambers:
Load lock
Transfer
Heat
Etch
(2) TiW
Vacuum:
Load lock chamber: Dry pump
H2 / Transfer chamber: Dry pump + cryo pump
Etch chamber: Dry pump + turbo pump
TiW / Au Chamber: Dry pump + turbo pump.
ULVAC SRH-820 ist eine hochleistungsfähige Sputteranlage für eine Vielzahl von Ablagerungsanwendungen. Es umfasst die neuesten Sputtertechnologien, um überlegene Beschichtungsgleichmäßigkeit, Reproduzierbarkeit und Durchsatz zu bieten. Dieses System eignet sich ideal zum reaktiven Sputtern und ist in der Lage, eine Vielzahl von Filmtypen herzustellen, darunter Oxide, Nitride, amorphe und kristalline Strukturen. ULVAC SRH 820 verwendet eine fortschrittliche Magnetron-Sputtereinheit und eine einzigartige Anodenkonfiguration für maximalen Ionenbeschuss des Substrats. Dies sorgt für eine ausgezeichnete Haftung und minimale Haftungsausfälle. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Reihe von Prozessgrößen, einschließlich Strom, Druck und Durchfluss, um die hochwertigste Filmbildung zu gewährleisten. Eines der charakteristischsten Merkmale von SRH-820 ist die Dual Target Technologie. Dadurch können zwei Targets in einer einzigen Kammer mit individueller Leistung und Steuerung untergebracht werden. Jedes Target wird unabhängig voneinander betrieben und überwacht, was eine hervorragende Gleichmäßigkeit auch über große Substrate bietet. Die unabhängigen Targets können unabhängig voneinander mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten gesputtert werden, um eine Vielzahl von Folien- und Dickenanforderungen zu erreichen. SRH 820 bietet auch Kühlung für Hochleistungs- und komplexe Prozessanwendungen. Zur Auswahl steht ein Kühlwerkzeug mit geschlossenem Kreislauf oder ein luftgekühltes Gerät. Das Kühlmodell bietet eine hervorragende Wärmeableitung, die eine gleichmäßige Abscheidung auf jedem Substrat gewährleistet. ULVAC SRH-820 ist als offene Architektur konzipiert und eignet sich für eine Reihe kompatibler Prozessgase wie Sauerstoff, Stickstoff und Argon. Die Prozessstabilität wird auch durch eine SPS-gesteuerte Sicherheitslogik sichergestellt, die eine qualitativ hochwertigste Abscheidung mit minimalem Risiko für Schäden an Substraten oder Geräten gewährleistet. ULVAC SRH 820 ist sehr vielseitig einsetzbar mit der Fähigkeit, eine breite Palette von Zielmaterialien, Prozessgasen und Substraten zu erweitern. Es ist schnell die erste Wahl in der fortschrittlichen Beschichtungsindustrie für seine robuste Leistung und hochwertige Oberflächen.
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