Gebraucht ULVAC ULDiS-900CH #9313966 zu verkaufen
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ULVAC ULDiS-900CH ist eine Sputteranlage, die für die Hochdurchsatz-Sputterabscheidung dünner Filme entwickelt wurde. Das System kann eine breite Palette von Materialien ablegen, so dass der Benutzer ein großes Maß an Freiheit in Bezug auf Prozessparameter und Abscheidungsrate. Die Einheit besteht aus zwei Hauptkomponenten: der Vakuumkammer und der Stromversorgung, die DC- und Puls-DC-Sputterentladungen ermöglicht. Die Vakuumkammer ist eine robuste, wassergekühlte Edelstahlkonstruktion mit oberem Ladezugang und einem rechteckigen Vakuumgefäß mit Quarz- oder Edelstahlwänden. Die Kammer hat einen Standardgrunddruck von 1 × 10-6 Pa oder niedriger und ist in der Lage, 10-9 Pa oder niedriger mit zusätzlichem Pumpen zu erreichen. Es ist auch mit gekühlten Kühlfallen und einer Turbopumpe sowie einem integrierten Gaseinlass und -steuerung ausgestattet. Die Stromversorgungsmaschine ist ein Kompakt-, Hochleistungsschalterweisengenerator, der einen Hochfrequenzpuls für die Kathodenmacht verwendet. Diese Stromversorgung ist sowohl zu kontinuierlichen DC- als auch zu gepulsten DC-Sputterentladungen fähig, was eine effektive gleichmäßige Filmabscheidung auf dem Target ermöglicht. Es kann auch Leistungsdichten von bis zu 50 W/cm2 liefern, mit einer einstellbaren Burstfrequenz. Die Pulsbreite und die Ausgangsspannung sind je nach Materialart und Prozessanforderungen einstellbar. ULDiS-900CH Materialien werden durch ein verstellbares elektrostatisches Spannfutter und laserbasiertes Betrachtungswerkzeug gehalten. Darüber hinaus verfügt das Asset über ein automatisiertes Wafer-Be-/Entlademodul und das gesamte Modell ist mit einer Reihe von Softwareschnittstellen zur Prozesssteuerung, Datenerfassung und Rezepturentwicklung kompatibel. Insgesamt bietet die Sputteranlage ULVAC ULDiS-900CH eine effektive Lösung für die Hochdurchsatz-großflächige Sputterabscheidung von dünnen Folien. Mit seinem einstellbaren Stromversorgungssystem, dem einstellbaren elektrostatischen Futter, der laserbasierten Betrachtungseinheit und dem automatisierten Wafer-Be-/Entlademodul bietet es eine effiziente und zuverlässige Möglichkeit, dünne Filme abzuscheiden.
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