Gebraucht VARIAN 3180 / 3190 #9009369 zu verkaufen

Hersteller
VARIAN
Modell
3180 / 3190
ID: 9009369
Metal Deposition Systems, 5" W/MQ.
VARIAN 3180/3190 ist eine hocheffiziente und zuverlässige Sputteranlage für hochpräzise Anwendungen wie Mikroelektronik und Dünnschichten. Das System ist in der Lage, eine hohe Reinheit, niedrige Temperatur und hohe Rate Abscheidung von einer breiten Palette von Oberflächen und Materialien zu produzieren. Die Sputterquellen sind einfach zu bedienen und bieten eine hervorragende Kontrolle über den Abscheideprozess. Die Einheit verfügt auch über eine Hochtemperaturfähigkeit ermöglicht Kristallwachstum und Auswahl der verschiedenen Abscheidungsmodi. 3180/3190 bietet eine Kammer mit 60 cm Durchmesser, die bis zu 4 Sputterquellen aufnimmt. Die Kammer weist einen Temperaturbereich von bis zu 600 ° C und einen Druck von 10-7 Torr auf. In die Kammer ist eine Zwangsluftrezirkulationsmaschine eingebaut, die eine gleichmäßige Umgebung zur präzisen Abscheidung beibehält. Die Kammer enthält auch ein In-situ-Prozesssteuerungswerkzeug, das die atmosphärische Umgebung überwacht, um prozessbedingte Veränderungen zu erkennen. Die Sputterquellen, die in 8 "und 6" Durchmessern erhältlich sind, arbeiten mit Substraten bis 12 "Größe. Jede Sputterquelle ist mit einer Magnetronquelle ausgestattet, die Argonionen auf das Zielmaterial feuert, um eine Schutzschicht aus Material auf das Substrat zu bilden. Die Quellen sind auch für eine hochfrequente gleichmäßige Abscheidung sowie eine Vielzahl zusätzlicher Prozessfähigkeiten ausgelegt. Das Asset umfasst auch Prozesssteuerungssoftware, mit der benutzerdefinierte Prozessrezepte erstellt und nach Bedarf geändert werden können. Dies ermöglicht eine präzise und wiederholbare Abscheidung von Metallen, Legierungen und anderen Materialien. Es ermöglicht auch eine hocheffiziente Nutzung Ihrer Sputterquellen, indem Sie den Abscheidungsprozess erstellen und überwachen. VARIAN 3180/3190 ist ein zuverlässiges und hocheffizientes Modell für Abscheide- und Sputteranwendungen. Die leistungsstarken Sputterquellen, das In-situ-Prozessleitsystem und die Prozesssteuerungssoftware ermöglichen die präzise und wiederholbare Abscheidung einer Vielzahl von Materialien mit hoher Genauigkeit. Diese Einheit bietet eine hervorragende Kontrolle über den Abscheideprozess und ist ideal für Anwendungen wie Mikroelektronik und dünne Filme.
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