Gebraucht VARIAN 3290 STQ #9154643 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

Hersteller
VARIAN
Modell
3290 STQ
ID: 9154643
Wafergröße: 6"
Sputtering system, 6" Entity target configuration: Process station #2: ALSICU Process station cathode configuration: Station #2: Quantum (Rotating magnet) Heater configuration: Heater type (All station): DC BIAS Heater controller (All station): (1) Eurotherm 808, (2) Eurotherm 3508 Power supply configuration: Outer PSU station #2: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #3: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #4: AE PINNACLE 12 KW System vacuum configuration: Compressor: Model 9600 8R Cryo pump: Yes Water pump: No Software configuration: User's guide: ECS 3000 Version: 96.204.10U1 Floppy drive: 3.5" Double cassette loading: Yes.
VARIAN 3290 STQ Sputterausrüstung ist ein fortschrittliches Ablagerungssystem, das erweiterte Prozessfähigkeiten bietet. Es wurde entwickelt, um zuverlässige, wiederholbare Leistung und hochwertige dünne Folien zu bieten, um die strengsten Anforderungen für verschiedene Anwendungen zu erfüllen. Das Gerät ist mit einer robusten, mehrwertigen Kammer, einer intuitiven und flexiblen Softwareschnittstelle sowie einer Vielzahl von Sputterzielen und Substraten ausgestattet. Die Kammer von VARIAN 3290STQ wird verwendet, um den Abscheidungsprozess zu steuern, ist so konzipiert, dass ein hohes Maß an Wiederholbarkeit und Genauigkeit bei überlegener Prozesskontrolle und Zuverlässigkeit erreicht wird. Die Kammer weist eine Glockenglaskonfiguration auf, die einen hervorragenden Zugang zum Abscheidebereich bietet und ein schnelles Be- und Entladen des Substrats ermöglicht. Zur Abscheidung von dünnen Schichten verschiedener Metalle steht eine Auswahl von Magnetron- oder Diodensputterquellen zur Verfügung. Darüber hinaus kann eine breite Palette von Substratgrößen und -formen mit der Maschine verwendet werden, einschließlich Wafer, Substrate und andere unregelmäßige Formen. Die robuste Software-Schnittstelle von 3290 STQ wurde entwickelt, um eine einfache und intuitive Kontrolle über den Abscheidungsprozess zu ermöglichen. Alle Aspekte der Werkzeugoptimierung, wie Materialparameter, die Leistungseinstellung und andere Parameter im Zusammenhang mit dem Abscheideprozess können so konfiguriert werden, dass sie spezifischen Anforderungen entsprechen. Das Asset verfügt auch über automatisiertes Rezeptskripting, das den Optimierungsprozess vereinfacht und konsistente Ergebnisse gewährleistet. Einzigartige, adaptive Prozesssteuerungsalgorithmen sind ebenfalls im Modell enthalten, um eine höhere Prozesssteuerung zu gewährleisten und die Prozessvariabilität zu reduzieren. Das Gerät bietet auch Rampen Fähigkeiten, die eine stufenweise Abscheidung Annäherung von niedrigen zu hohen Leistungseinstellungen ermöglichen, während die Überwachung des Reaktionsprozesses. 3290STQ System wird mit einer Vielzahl von Sputterzielen und Substraten geliefert, um die anspruchsvollsten Anforderungen zu erfüllen. VARIAN bietet eine Auswahl an Standard- oder kundenspezifischen hochreinen, hochdichten Zielen mit oder ohne lebenslange Garantien. Substrate umfassen Quarz-, Keramik- und Saphirscheiben sowie andere Substrate für Anwendungen, die besondere Leistungsmerkmale erfordern. Insgesamt bietet VARIAN 3290 STQ erweiterte Funktionen und Funktionen für Sputtersysteme und liefert zuverlässige, wiederholbare Leistung und hochwertige Dünnschichten. Die intuitive Oberfläche und das breite Spektrum an Sputterzielen und Substraten ermöglichen es Anwendern, Prozessoptimierungen zu erzielen und gleichzeitig die Prozessvariabilität zu steuern.
Es liegen noch keine Bewertungen vor