Gebraucht VARIAN 3290 STQ #9293265 zu verkaufen
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ID: 9293265
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2001
Sputtering system, 6"
Compressor 8500, 3 Phase, 208 V
CTI On-Board 8 Cryo pump
VARIAN TV-301 Molecular pump
VARIAN TV-81-T Molecular pump
(2) PTS03003UNIV Fast pumps
Water cooler: WW /50/S/DM
(2) VPW2870M5 DC Power supplies
VPW2870B5 DC Power supply
2001 vintage.
VARIAN 3290 STQ ist eine Sputteranlage, die für eine dauerhafte und zuverlässige Abscheidung von dünnen Folien und Mehrschichten entwickelt wurde. Dieses System bietet eine hervorragende Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit, um enge Kontrollanforderungen mit einem außergewöhnlichen Maß an Stabilität zu erfüllen. Es bietet eine fortschrittliche gepulste Stromversorgungseinheit mit drei Leistungsstufen, die eine Reihe von Spannungen, Strömen und Impulsfrequenzen für eine optimale Sputterleistung bereitstellen. Die Maschine ist ferner mit zwei großvolumigen Zielbaugruppen und zwei planaren elektrostatischen Klemmen für eine sichere und präzise Probenhandhabung ausgestattet. VARIAN 3290STQ verwendet ein fortschrittliches Prozesskontrollwerkzeug, um präzise und wiederholbare Sputterraten ohne manuelle Anpassungen zu liefern. Dieses Control Asset bietet intuitive Software zur Steuerung von Prozessparametern wie Zielleistung und Substratvorspannung. Die großformatigen Targets ermöglichen ein effizientes Sputtern von Schichten bis zu 5 "Breite und die Fähigkeit, die Leistung für Trends und Gleichmäßigkeitskontrolle kontinuierlich zu variieren. Das Modell ist auch voll kompatibel mit einer breiten Palette von Materialien, einschließlich Dielektrika und Leiter, und verfügt über eine Schutzausrüstung, die Rückätzen und Ziel Auslaufen verhindert. 3290 STQ Sputtersystem beherbergt eine Vielzahl von Substratformen und -größen und umfasst auch einen in-situ Sputter-Etch-Modus. Diese Einheit verfügt über schnelle Substrat Be- und Entladezeiten, überlegene Kammerreinheit und kurze Pumpzeiten. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein automatisiertes Wasserdampf-Sensorwerkzeug zur Bereitstellung einer sauberen, bruchfreien Folienstruktur und einer universell drehbaren entfernten Plasmaquelle, die für sauerstoffbasierte Reinigungs- und Ätzanwendungen verwendet werden kann. Das Asset verfügt zudem über ein Modell mit geringer Tragfähigkeit und eignet sich ideal für magnetische Medienanwendungen oder zum Ablegen von Hochleistungsfolien. Insgesamt ist 3290STQ eine fortschrittliche automatisierte Sputterabscheidung, die präzise und wiederholbare Dünnschichtergebnisse liefert. Mit seiner intuitiven Prozesssteuerungssoftware und effizienten großvolumigen Zielbaugruppen sorgt das System für optimale Sputterleistung und bietet überlegene Kammerreinheit und schnelle Substratladezeiten. Das Gerät umfasst ferner eine universell drehbare Fernplasmaquelle für sauerstoffbasierte Reinigungs- und Ätzanwendungen sowie eine Maschine mit geringer Belastbarkeit, die für anspruchsvollere Anwendungen geeignet ist.
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