Gebraucht VARIAN 3290 #9157043 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Verkauft
ID: 9157043
Wafergröße: 6"
Sputtering system, 6"
P/N: 983-4353
TiW, AlCu, Hard etch
CTI-Cryogenics On-Board (8) cryopumps
V200-A & V200 turbo pump
(2) MKS 250B controllers
FLUKE 1722A Instrument controller
FLUKE 8840A Multimeter
Wide range thin film monitor
Sputtering power supply
Vacuum system controller
880RS Vacuum ionization gauge
RF Matching controller
Cassette motor control
Temp monitor
Dual CTI-Cryogenics On-Board controller
Pfeiffer DCU controller
MKS vacuum controller
Multi-range DC sputtering power supply
(2) Interlock status display
(2) Deposition source control
RFPP RF10S RF generator
(3) CPI CPW-12/480 power supply
(1) AC Power transformer/conditioner
3 Phase, 480 V, 22 A, 60 Hz.
VARIAN 3290 ist eine hochentwickelte Sputterausrüstung für die Abscheidung von Dünnschichtbeschichtungen. Seine überlegene Leistung beruht auf einer Kombination von Technologien wie fortschrittlichem Ätzen, Ionenquellen-Stromversorgungen, einer Vierkopf-Sputterkammer, einem Drehklauen-Wafer-Handhabungsmechanismus und einem vollautomatischen Massenstrom-Prozesssteuerungssystem. Es ist in der Lage, wiederholbare Gleichmäßigkeit auf Mustern mit Filmdicke bis zu 180 Nanometer zu erreichen. 3290 verwendet eine Zweikammer-Ätzeinheit. Diese Maschine ermöglicht ein stabiles Ätzen von Metallen, Dielektrika und Polymeren. Die Vierkopfsputterkammer arbeitet durch Drehen einer zeitabhängigen programmierbaren Klaue zwischen Quelle und Substrat. Dieses Magnetfeld erzeugt Ionensputterenergie zur Abscheidung einer gleichmäßigen Dünnschichtbeschichtung. Der Drehklauen-Wafer-Handhabungsmechanismus ermöglicht die automatische Steuerung und den effizienten Transport von Wafern zwischen Prozessen. VARIAN 3290 kommt mit einem vollautomatischen Massenstrom-Prozesssteuerungswerkzeug. Dazu gehört eine grafische Benutzeroberfläche (GUI), mit der Benutzer Parameter wie Prozessgeschwindigkeit, Gasfluss und Zielmaterialdicke steuern können. Die GUI bietet auch eine Chronik des gesamten Prozesses, einschließlich Start- und Endzeiten, und ein detailliertes Protokoll aller Ereignisse, die während des Prozesses aufgetreten sind. Die Sputteranlage verfügt über eine beeindruckende Liste von Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, überlegene Dünnschichtbeschichtungen zu erzielen. Dazu gehört die Abscheidung von Dielektrika, Metallen und Polymeren. Die Magnetron-Sputterquelle hat eine hohe Abscheiderate und kann Beschichtungen mit hoher Genauigkeit und Gleichmäßigkeit auftragen. Es hat auch eine große Kammerkapazität, in der Lage, große Chargen von Wafern zu beschichten. Die Leistungsregelung von 3290 ist hochgenau und kann in 0,1 Mikrometerinkrementen eingestellt werden. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung der Schichtdicke. Darüber hinaus ist das Zweikammer-Ätzmodell in der Lage, verschiedene Materialien stabil und wiederholbar zu ätzen. Insgesamt ist VARIAN 3290 eine hochentwickelte Sputterausrüstung, die für die branchenübliche Gleichmäßigkeit von Dünnschichtbeschichtungen entwickelt wurde. Seine Reihe von Funktionen und Technologien machen es zu einem der technologisch fortschrittlichsten Sputter-Systeme auf dem Markt.
Es liegen noch keine Bewertungen vor