Gebraucht VARIAN 3290 #9238015 zu verkaufen

VARIAN 3290 ist eine Sputteranlage, die Dünnschichtmaterialien mit magnetisch verbesserter reaktiver Sputter- (MERS) oder reaktiver Ionenstrahlätztechnologie (RIBE) herstellen kann. Das System ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien wie Metalle, Dielektrika, Oxide, Halbleiter und dünne Filme herzustellen. Diese Sputtereinheit ist so konzipiert, dass sie eine überlegene Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit für die Abscheidung dieser Materialien für verschiedene Anwendungen bietet. 3290 ist eine Sputtermaschine mit drei Quellen, die hohe Ionenströme (> 200mA) für verbesserte Abscheidungsraten im Vergleich zu herkömmlichen Sputterquellen bietet. Das Werkzeug verfügt über eine leistungsstarke und hocheffiziente doppelte Kaltkathodenquelle, die eine hohe Abscheidefrequenz verschiedener Materialien ermöglicht. Diese CAD-Sputterquelle (Cathode Angle Deposition) ist für die Abscheidung von hochreinen, dünnen Materialschichten mit Gleichmäßigkeit über große Oberflächenbereiche ausgelegt. Das Asset verfügt außerdem über eine hochleistungsfähige elektromagnetische Multi-Target-Sputterquelle, die die Abscheidung hochentwickelter Schichtstrukturen mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit ermöglicht. Das Sputtermodell verwendet eine fortschrittliche Vakuumausrüstung für einen effizienten und konsistenten Abscheidebetrieb. VARIAN 3290 verwendet fortschrittliche Technologien, die eine hervorragende Vakuumleistung gewährleisten, einschließlich HF- und DC-Pumpsystemen, einer regenerativen Turbo-Pumpe mit separat montiertem Ionenmessgerät und Wasserstrahlpumpe sowie einem breiten Spektrum von Getterpumpen für kontinuierliche tensidfreie Substrate. 3290 bietet auch den Vorteil der Prozessfähigkeit und Flexibilität hinsichtlich Materialabscheidungsraten und Gleichmäßigkeit. Das leistungsstarke Quellsystem von VARIAN 3290 ermöglicht es, dünne Schichten unterschiedlichster Materialien mit einer höheren Gleichmäßigkeit als herkömmliche Technologien abzulegen. Das Gerät ist in der Lage, Substrattemperaturen von Raumtemperatur bis 350 ° C und bis zu 10 W/cm2 durchschnittliche Abscheideleistung zu erreichen, was ein hochflexibles Verfahren für viele Materialien bietet. 3290 Maschine ist auch ideal für die direkte Abscheidung von Metallen und Dielektrikum. Neben dem DC/RF-Sputtern ist das Werkzeug in der Lage, reaktives Sputtern, chemische Dampfabscheidung (CVD) und chemisches reaktives Ionenstrahlätzen (RIBE) zu ermöglichen. Das Asset bietet eine Vielzahl von Hilfsprozessfähigkeiten wie Drehziel, Bias-Sputter und Oberflächenverarbeitung wie MERSTEC. Die fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten von VARIAN 3290 machen es ideal für eine Vielzahl von Dünnschichtabscheidungsanwendungen und -prozessen. Mit hohen Abscheideraten, Gleichmäßigkeit und Prozessflexibilität ist die VARIAM 3290 ein hocheffektives Modell zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien.