Gebraucht VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 HT #77414 zu verkaufen

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ID: 77414
Wafergröße: 8"
CVD System, 3 Chamber WSi Process, 8" Specifications: Main Frame MBB730 (3 chambers) - Process WSIX all 3 chambers - Maintenance by : TEL - secs/gem: yes - CE Marked: yes - Software Version UI V4.8HL - In elect rack: 3x Ebara TMP controller (306W) - labeled for PM RH TMP, PM LH TMP, T-M TMP - CVD Utility controller Maintenance Table UI-Rack - Additional breaker box MBB-730 - Main Power Distribution Power Rack - (3) Edwards D150 dual GRC, Edwards PN A55222110, 208V 3 Phase, weight 380 kg - (3) Chiller TEL - Gases: Wf6-6sccm ClF3- 500 sccm Ar-200sccm DCS- 500sccm Ar- 200 sccm Ar- 100sccm Includes (2) each Boxes with cable/Process kit/manuals Deinstalled 2007.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 HT Sputtering Equipment ist ein vielseitiges und leistungsstarkes Dünnschichtabscheidungssystem, das als zuverlässige, kostengünstige Lösung für Vakuum-Dünnschichtanwendungen konzipiert ist. Diese Einheit bietet eine breite Palette von Prozessfähigkeiten und ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Optik, Halbleiter und Dünnschicht-Elektrooptik-Fertigung. TEL MB2-730 HT verfügt über eine bodengestützte Magnetron-Sputterkammer mit sechs Hohlräumen mit einer maximalen Substratgröße von 150mm x 150mm. Die Kammer ist mit einem 375 kHz RF-Generator und vier unabhängig voneinander gesteuerten, separat gepumpten Gaseinspritzleitungen ausgestattet, was eine qualitativ hochwertige Dünnschichtabscheidung in kurzen Verarbeitungszeiten ermöglicht. VARIAN MB2-730 HT kann bis zu drei Zielmaterialien in seinen drei Zielhaltern aufnehmen und einzelne Wafer oder mehrere Wafer verarbeiten, bis zu maximal sechs Wafer gleichzeitig. TOKYO ELECTRON MB2-730 HT ist auch mit einer Reihe fortschrittlicher Schutz- und Prozessoptimierungsfunktionen ausgestattet, wie ionenstrahlunterstützte Abscheidung (IBAD) zur verbesserten Haftung von Dielektrika, fokussiertes Ionenstrahlätzen zur Prozessverfeinerung sowie geschlossene Schleifentemperatur und Druckregelung zur genauen und konsistenten Dünnschichtabscheidung. Die Maschine verfügt auch über hochmoderne Diagnose- und Steuerungsmöglichkeiten wie automatische Endpunkterkennung, Prozessüberwachung und erweiterte Messtechnik, die es Anwendern ermöglichen, ihre Dünnschichtprozesse genau zu überwachen und zu steuern, um eine qualitativ hochwertigere Filmabscheidung über längere Zeiträume zu erzielen. MB2-730 HT ist in der Lage, eine breite Palette von Abscheideprofilen mit Temperaturbereichen bis 750 ° C, Betriebsdrücken bis 10Pa und Abscheideraten von bis zu 10nm/min herzustellen. Dieses Tool ist für den Betrieb mit einer einzigen Wellenlänge ausgelegt, wodurch es für die Feinabstimmung von Prozessparametern korrigierbar ist. Es ist mit einer Reihe von Metrologiewerkzeugen kompatibel, einschließlich spektroskopischer Ellipsometrie, Raman-Spektroskopie und Röntgenreflexion. Abschließend ist VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 HT Sputtering Asset ein sehr vielseitiges und kostengünstiges Dünnschichtabscheidungsmodell, optimiert für eine Vielzahl von Prozessen, darunter Optik, Halbleiter und Dünnschicht-Elektrooptik-Fertigung. Es verfügt über hochmoderne Diagnosen und Steuerungen mit erweiterten Prozessoptimierungsfunktionen wie IBAD, Ätz- und geschlossene Temperatur- und Druckregelung. TEL MB2-730 HT ist in der Lage, eine breite Palette von Abscheideprofilen zu produzieren und ist mit einer Reihe von Metrologiewerkzeugen kompatibel.
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