Gebraucht VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 #124470 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 124470
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
CVD system, 8"
System Configuration
Process: W-Si
(Qty 3) Chambers
Main Body
Additional Breaker Box
Process Kit
Footplate
Accessory Box
Mainframe Indexer
(Qty 2) Controller PC
Cable
Chiller
UPS
Power rack
Power distribution
Cable Cabinet
Chiller Hose
Missing Part: Motor Server Driver
Voltage: 208+/-10 VAC60HZ
Max Power: 70KVA
Water Pressure: 5kgf/cm2 (Max)
Water Flow: 0 L/min
Water Temp: 15~25℃
General EXH VOL: 3.8m3/min
Air≧6.0 kgf/cm2, 320 L/min
Earth Class 3 GND (ISOEATED)
Weight: 2800kg
Room Temp.: 20~25℃
Humidity: 40~50%
Gas configuration
2 (Oxidation): 1.5+/-0.3 kgf/cm2, 6L/min
N2 (Reduction Gas): 2.5+/-0.3 kgf/cm2, 125L/min
Ar: 1.5+/-0.3 kgf/cm2, 1500SCCM
WF6: -200+/-50mmHg, 1500SCCM
CIF3: -200+/-50mmHg, 1500SCCM
DCS: -200+/-50mmHg, 1500SCCM
1998 vintage.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 Sputtergeräte sind ein vielseitiges Dünnfilm-Abscheidungswerkzeug, das zur Bildung dünner Filme mit komplexen chemischen Zusammensetzungen für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet wird. TEL MB2-730 verwendet Magnetronsputtern, das ein magnetisch begrenztes Plasma verwendet, um Material auf ein Substrat zu sputtern. Dieser Sputterprozess ist sehr kontrollierbar, so dass das System Dünnschichtabscheidung mit präziser Zusammensetzungssteuerung von einfachen bis komplexen Materialien erzeugen kann. Durch die Steuerung der Anzahl und Art der Targets in jeder Kammer kann eine breite Palette von Materialien sputterabgesetzt werden. VARIAN MB2-730 besteht aus zwei 1.000 mm x 900 mm großen Kammern. Die erste Kammer, die Sputterkammer, verwendet Gleichstrom (DC) Magnetron-Sputtern mit drei zylindrischen Magnetron-Targets. Die zweite Kammer, die IOX/CVD-Kammer, verwendet Hochfrequenz (RF) Magnetron-Sputtern, um Oxid- und Nitrid-Filme abzuscheiden, und hat auch vier Targets für die chemische Dampfabscheidung (CVD). Darüber hinaus weist diese Einheit eine abnehmbare Heiz-/Kühlplatte auf, die eine Temperaturregelung des Substrats während der Abscheidung ermöglicht. Diese Platte ermöglicht auch eine weitere Kontrolle der Ablagerungen, so dass die Maschine in-situ thermische Behandlungen und schnelles Glühen durchführen kann. MB2-730 Tool verfügt auch über ein vollautomatisches Asset, das den Ablagerungsprozess steuert. TOKYO ELECTRON MB2-730 verfügt über eine programmierbare Prozesssteuerung (PPC) mit 20 verfügbaren Rezepten, die genaue, wiederholbare Ergebnisse ermöglichen. Zusätzlich ist das Modell mit einer PC-basierten grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ausgestattet, die eine einfache und intuitive Steuerung von Abscheideparametern ermöglicht. Abschließend ist VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 Sputtergeräte ein hervorragendes Werkzeug zur Herstellung von dünnen Schichten mit komplexen chemischen Zusammensetzungen. Der vielseitige Abscheideprozess, die Temperaturregelung und das automatisierte Steuerungssystem machen ihn perfekt für eine Vielzahl von Dünnschichtabscheidungsanwendungen.
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